LM3S1958-IBZ50-A2T
Nur als Referenz
| Teilenummer | LM3S1958-IBZ50-A2T |
| PNEDA Teilenummer | LM3S1958-IBZ50-A2T |
| Beschreibung | IC MCU 32BIT 256KB FLASH 108BGA |
| Hersteller | Texas Instruments |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 6.210 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
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LM3S1958-IBZ50-A2T Ressourcen
| Marke | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | LM3S1958-IBZ50-A2T |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
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LM3S1958-IBZ50-A2T Technische Daten
| Hersteller | |
| Serie | Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 1000 |
| Kernprozessor | ARM® Cortex®-M3 |
| Kerngröße | 32-Bit |
| Geschwindigkeit | 50MHz |
| Konnektivität | I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART |
| Peripheriegeräte | Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 52 |
| Programmspeichergröße | 256KB (256K x 8) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 64K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 2.25V ~ 2.75V |
| Datenkonverter | A/D 8x10b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 108-LFBGA |
| Lieferantengerätepaket | 108-BGA (10x10) |
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Hersteller Microchip Technology Serie PIC® 16F Kernprozessor PIC Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 4MHz Konnektivität - Peripheriegeräte POR, WDT Anzahl der E / A. 13 Programmspeichergröße 896B (512 x 14) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 64 x 8 RAM-Größe 36 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 4V ~ 6V Datenkonverter - Oszillatortyp External Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 18-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Lieferantengerätepaket 18-SOIC |
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Hersteller Microchip Technology Serie SAM S70 Kernprozessor ARM® Cortex®-M7 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 300MHz Konnektivität I²C, IrDA, LINbus, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 75 Programmspeichergröße 2MB (2M x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 384K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.08V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 10x12b; D/A 2x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 100-VFBGA Lieferantengerätepaket 100-VFBGA (7x7) |
Hersteller Infineon Technologies Serie XC16x Kernprozessor C166SV2 Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 20MHz Konnektivität EBI/EMI, SPI, UART/USART Peripheriegeräte PWM, WDT Anzahl der E / A. 79 Programmspeichergröße 64KB (64K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 6K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.35V ~ 2.7V Datenkonverter - Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 100-LQFP Lieferantengerätepaket 100-TQFP (14x14) |
Hersteller XMOS Serie XU Kernprozessor XCore Kerngröße 32-Bit 12-Core Geschwindigkeit 2000MIPS Konnektivität USB Peripheriegeräte - Anzahl der E / A. 104 Programmspeichergröße - Programmspeichertyp ROMless EEPROM-Größe - RAM-Größe 512K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 0.95V ~ 3.6V Datenkonverter - Oszillatortyp External Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 236-LFBGA Lieferantengerätepaket 236-FBGA (10x10) |
