LM3S1937-IBZ50-A2
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| Teilenummer | LM3S1937-IBZ50-A2 |
| PNEDA Teilenummer | LM3S1937-IBZ50-A2 |
| Beschreibung | IC MCU 32BIT 256KB FLASH 108BGA |
| Hersteller | Texas Instruments |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 6.606 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Dez 21 - Dez 26 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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LM3S1937-IBZ50-A2 Ressourcen
| Marke | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | LM3S1937-IBZ50-A2 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
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LM3S1937-IBZ50-A2 Technische Daten
| Hersteller | |
| Serie | Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 1000 |
| Kernprozessor | ARM® Cortex®-M3 |
| Kerngröße | 32-Bit |
| Geschwindigkeit | 50MHz |
| Konnektivität | I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART |
| Peripheriegeräte | Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 56 |
| Programmspeichergröße | 256KB (256K x 8) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 64K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 2.25V ~ 2.75V |
| Datenkonverter | A/D 4x10b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 108-LFBGA |
| Lieferantengerätepaket | 108-BGA (10x10) |
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Hersteller Renesas Electronics America Serie H8® H8S/2100 Kernprozessor H8S/2000 Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 10MHz Konnektivität IrDA, SCI Peripheriegeräte POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 74 Programmspeichergröße 128KB (128K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 4K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 8x10b; D/A 2x8b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -20°C ~ 75°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 100-BFQFP Lieferantengerätepaket 100-QFP (14x14) |
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Hersteller STMicroelectronics Serie STM32F0 Kernprozessor ARM® Cortex®-M0 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 48MHz Konnektivität HDMI-CEC, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART Peripheriegeräte DMA, I²S, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 27 Programmspeichergröße 16KB (16K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 8K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 13x12b; D/A 1x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 32-UFQFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket - |
Hersteller Zilog Serie Encore!® XP® Kernprozessor eZ8 Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 20MHz Konnektivität IrDA, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, LED, LVD, POR, PWM, Temp Sensor, WDT Anzahl der E / A. 23 Programmspeichergröße 2KB (2K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 64 x 8 RAM-Größe 512 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 8x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 28-SSOP (0.173", 4.40mm Width) Lieferantengerätepaket - |
Hersteller Microchip Technology Serie PIC® 16F Kernprozessor PIC Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 4MHz Konnektivität UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 16 Programmspeichergröße 3.5KB (2K x 14) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 128 x 8 RAM-Größe 224 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2V ~ 5.5V Datenkonverter - Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width) Lieferantengerätepaket 20-SSOP |
