LM3S1110-IBZ25-A2T
Nur als Referenz
| Teilenummer | LM3S1110-IBZ25-A2T |
| PNEDA Teilenummer | LM3S1110-IBZ25-A2T |
| Beschreibung | IC MCU 32BIT 64KB FLASH 108BGA |
| Hersteller | Texas Instruments |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 6.930 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Feb 14 - Feb 19 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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LM3S1110-IBZ25-A2T Ressourcen
| Marke | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | LM3S1110-IBZ25-A2T |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
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LM3S1110-IBZ25-A2T Technische Daten
| Hersteller | |
| Serie | Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 1000 |
| Kernprozessor | ARM® Cortex®-M3 |
| Kerngröße | 32-Bit |
| Geschwindigkeit | 25MHz |
| Konnektivität | IrDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART |
| Peripheriegeräte | Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 41 |
| Programmspeichergröße | 64KB (64K x 8) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 16K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 2.25V ~ 2.75V |
| Datenkonverter | - |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 108-LFBGA |
| Lieferantengerätepaket | 108-BGA (10x10) |
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Hersteller Renesas Electronics America Serie RX600 Kernprozessor RX Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 100MHz Konnektivität EBI/EMI, I²C, LINbus, SCI, SPI Peripheriegeräte DMA, LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 81 Programmspeichergröße 256KB (256K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 32K x 8 RAM-Größe 24K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 20x10b, 8x12b; D/A 2x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 144-LQFP Lieferantengerätepaket 144-LQFP (20x20) |
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Hersteller Microchip Technology Serie dsPIC™ 33EP Kernprozessor dsPIC Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 70 MIPs Konnektivität CANbus, I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 85 Programmspeichergröße 512KB (170K x 24) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 48K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 49x10b/12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 100-TQFP Lieferantengerätepaket 100-TQFP (12x12) |
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Hersteller NXP USA Inc. Serie S12 MagniV Kernprozessor S12Z Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 32MHz Konnektivität CANbus, I²C, SCI, SPI Peripheriegeräte DMA, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 42 Programmspeichergröße 64KB (64K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 1K x 8 RAM-Größe 4K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3.5V ~ 40V Datenkonverter A/D 16x10b; D/A 1x8b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 64-LQFP Exposed Pad Lieferantengerätepaket 64-LQFP (10x10) |
