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LFXP15E-4FN256I

LFXP15E-4FN256I

Nur als Referenz

Teilenummer LFXP15E-4FN256I
PNEDA Teilenummer LFXP15E-4FN256I
Beschreibung IC FPGA 188 I/O 256FBGA
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation
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Auf Lager 3.474
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 25 - Dez 30 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

LFXP15E-4FN256I Ressourcen

Marke Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerLFXP15E-4FN256I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
LFXP15E-4FN256I, LFXP15E-4FN256I Datenblatt (Total Pages: 130, Größe: 1.312,73 KB)
PDFLFXP6E-5T144C Datenblatt Cover
LFXP6E-5T144C Datenblatt Seite 2 LFXP6E-5T144C Datenblatt Seite 3 LFXP6E-5T144C Datenblatt Seite 4 LFXP6E-5T144C Datenblatt Seite 5 LFXP6E-5T144C Datenblatt Seite 6 LFXP6E-5T144C Datenblatt Seite 7 LFXP6E-5T144C Datenblatt Seite 8 LFXP6E-5T144C Datenblatt Seite 9 LFXP6E-5T144C Datenblatt Seite 10 LFXP6E-5T144C Datenblatt Seite 11

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LFXP15E-4FN256I Technische Daten

HerstellerLattice Semiconductor Corporation
SerieXP
Anzahl der LABs / CLBs-
Anzahl der Logikelemente / Zellen15000
Gesamtzahl der RAM-Bits331776
Anzahl der E / A.188
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.14V ~ 1.26V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall256-BGA
Lieferantengerätepaket256-FPBGA (17x17)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

Intel

Serie

Arria II GX

Anzahl der LABs / CLBs

7612

Anzahl der Logikelemente / Zellen

181165

Gesamtzahl der RAM-Bits

10177536

Anzahl der E / A.

372

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

780-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

780-FBGA (29x29)

LCMXO2-4000ZE-1QN84I

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO2

Anzahl der LABs / CLBs

540

Anzahl der Logikelemente / Zellen

4320

Gesamtzahl der RAM-Bits

94208

Anzahl der E / A.

68

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

84-VFQFN Dual Rows, Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

84-QFN (7x7)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

XC4000E/X

Anzahl der LABs / CLBs

576

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1368

Gesamtzahl der RAM-Bits

18432

Anzahl der E / A.

129

Anzahl der Tore

13000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

160-BQFP

Lieferantengerätepaket

160-PQFP (28x28)

A54SX16A-PQG208

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

SX-A

Anzahl der LABs / CLBs

1452

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

175

Anzahl der Tore

24000

Spannung - Versorgung

2.25V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

208-BFQFP

Lieferantengerätepaket

208-PQFP (28x28)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® IV GX

Anzahl der LABs / CLBs

4224

Anzahl der Logikelemente / Zellen

105600

Gesamtzahl der RAM-Bits

9793536

Anzahl der E / A.

372

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1152-FBGA (35x35)

Kürzlich verkauft

0217002.MXP

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Littelfuse

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7447709330

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M28W160CT70N6E

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BCR30AM-12LB#B00

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