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LFXP15E-3FN256I

LFXP15E-3FN256I

Nur als Referenz

Teilenummer LFXP15E-3FN256I
PNEDA Teilenummer LFXP15E-3FN256I
Beschreibung IC FPGA 188 I/O 256FBGA
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation
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Auf Lager 4.788
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Nov 17 - Nov 22 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

LFXP15E-3FN256I Ressourcen

Marke Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerLFXP15E-3FN256I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
LFXP15E-3FN256I, LFXP15E-3FN256I Datenblatt (Total Pages: 130, Größe: 1.312,73 KB)
PDFLFXP6E-5T144C Datenblatt Cover
LFXP6E-5T144C Datenblatt Seite 2 LFXP6E-5T144C Datenblatt Seite 3 LFXP6E-5T144C Datenblatt Seite 4 LFXP6E-5T144C Datenblatt Seite 5 LFXP6E-5T144C Datenblatt Seite 6 LFXP6E-5T144C Datenblatt Seite 7 LFXP6E-5T144C Datenblatt Seite 8 LFXP6E-5T144C Datenblatt Seite 9 LFXP6E-5T144C Datenblatt Seite 10 LFXP6E-5T144C Datenblatt Seite 11

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LFXP15E-3FN256I Technische Daten

HerstellerLattice Semiconductor Corporation
SerieXP
Anzahl der LABs / CLBs-
Anzahl der Logikelemente / Zellen15000
Gesamtzahl der RAM-Bits331776
Anzahl der E / A.188
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.14V ~ 1.26V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall256-BGA
Lieferantengerätepaket256-FPBGA (17x17)

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Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

32

Anzahl der Logikelemente / Zellen

256

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

78

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

100-LFBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

100-CSBGA (8x8)

M2GL150T-1FCSG536I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO2

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

146124

Gesamtzahl der RAM-Bits

5120000

Anzahl der E / A.

293

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

536-LFBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

536-CSPBGA (16x16)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-5 LXT

Anzahl der LABs / CLBs

8640

Anzahl der Logikelemente / Zellen

110592

Gesamtzahl der RAM-Bits

5455872

Anzahl der E / A.

640

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1136-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1136-FCBGA (35x35)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix®

Anzahl der LABs / CLBs

1057

Anzahl der Logikelemente / Zellen

10570

Gesamtzahl der RAM-Bits

920448

Anzahl der E / A.

345

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

672-BBGA

Lieferantengerätepaket

672-FBGA (27x27)

EP2A40B724I8

Intel

Hersteller

Intel

Serie

APEX II

Anzahl der LABs / CLBs

3840

Anzahl der Logikelemente / Zellen

38400

Gesamtzahl der RAM-Bits

655360

Anzahl der E / A.

540

Anzahl der Tore

3000000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

724-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

724-BGA (35x35)

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