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LFX200EB-04FN256C

LFX200EB-04FN256C

Nur als Referenz

Teilenummer LFX200EB-04FN256C
PNEDA Teilenummer LFX200EB-04FN256C
Beschreibung IC FPGA 160 I/O 256FBGA
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation
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Auf Lager 3.744
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Nov 17 - Nov 22 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

LFX200EB-04FN256C Ressourcen

Marke Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerLFX200EB-04FN256C
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
LFX200EB-04FN256C, LFX200EB-04FN256C Datenblatt (Total Pages: 119, Größe: 1.504,19 KB)
PDFLFX500EB-04F516I Datenblatt Cover
LFX500EB-04F516I Datenblatt Seite 2 LFX500EB-04F516I Datenblatt Seite 3 LFX500EB-04F516I Datenblatt Seite 4 LFX500EB-04F516I Datenblatt Seite 5 LFX500EB-04F516I Datenblatt Seite 6 LFX500EB-04F516I Datenblatt Seite 7 LFX500EB-04F516I Datenblatt Seite 8 LFX500EB-04F516I Datenblatt Seite 9 LFX500EB-04F516I Datenblatt Seite 10 LFX500EB-04F516I Datenblatt Seite 11

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LFX200EB-04FN256C Technische Daten

HerstellerLattice Semiconductor Corporation
SerieispXPGA®
Anzahl der LABs / CLBs-
Anzahl der Logikelemente / Zellen2704
Gesamtzahl der RAM-Bits113664
Anzahl der E / A.160
Anzahl der Tore210000
Spannung - Versorgung2.3V ~ 3.6V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall256-BGA
Lieferantengerätepaket256-FPBGA (17x17)

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Hersteller

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Serie

Stratix® III L

Anzahl der LABs / CLBs

2700

Anzahl der Logikelemente / Zellen

67500

Gesamtzahl der RAM-Bits

2699264

Anzahl der E / A.

488

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.86V ~ 1.15V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

780-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

780-FBGA (29x29)

LCMXO2-7000ZE-3FG484I

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO2

Anzahl der LABs / CLBs

858

Anzahl der Logikelemente / Zellen

6864

Gesamtzahl der RAM-Bits

245760

Anzahl der E / A.

334

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-BBGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® III E

Anzahl der LABs / CLBs

1900

Anzahl der Logikelemente / Zellen

47500

Gesamtzahl der RAM-Bits

5760000

Anzahl der E / A.

296

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.86V ~ 1.15V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

484-FBGA (23x23)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® IV GX

Anzahl der LABs / CLBs

4224

Anzahl der Logikelemente / Zellen

105600

Gesamtzahl der RAM-Bits

9793536

Anzahl der E / A.

372

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1152-FBGA (35x35)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® V GX

Anzahl der LABs / CLBs

185000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

490000

Gesamtzahl der RAM-Bits

53105664

Anzahl der E / A.

552

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.82V ~ 0.88V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1152-FBGA (35x35)

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NL453232T-3R3J-PF

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293D226X0010B2TE3

293D226X0010B2TE3

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