LFX200EB-03FN256I
Nur als Referenz
| Teilenummer | LFX200EB-03FN256I |
| PNEDA Teilenummer | LFX200EB-03FN256I |
| Beschreibung | IC FPGA 160 I/O 256FBGA |
| Hersteller | Lattice Semiconductor Corporation |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 0 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Mär 6 - Mär 11 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
| Guarantee | Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] * |
|
Free shipping on orders over $100. PNEDA is willing to provide you with better services.
|
|
|
|
|
LFX200EB-03FN256I Ressourcen
| Marke | Lattice Semiconductor Corporation |
| ECAD Module |
|
| Mfr. Artikelnummer | LFX200EB-03FN256I |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
LFX200EB-03FN256I, LFX200EB-03FN256I Datenblatt
(Total Pages: 119, Größe: 1.504,19 KB)
  
|
Payment Method
- Penda is not limited to cash transfers. Checks and bill transfers are also accepted.
- If you need the detailed invoice or tax ID,please email us.
- Some orders may require a minimum amount of $100.00.
- Cheque or cash on delivery, processing may take an additional 3-5 days.
Logistics Mode
- Delivery time: At the same day (Order deadline is 2pm, HK Time).
- Delivery date: usually 2 to 7 working days.
- It is unable to appoint a date of delivery.
- Tracking number will be sent once your order has been shipped.
- It may take up to 24 hours before carriers display the info.
Notes
- Please confirm the specifications of the products when ordering.
- If you have special order instructions,please note it on the ordering pages.
- Registered users can log in to the account to view the order status.
- You can email us to change the order details before shipment.
- Orders cannot be canceled after shipping the packages.
Bei PNEDA streben wir danach, Branchenführer zu werden, indem wir unseren Kunden schnell und zuverlässig hochwertige elektronische Komponenten liefern.
Unser Ansatz basiert darauf, unseren Kunden drei entscheidende Vorteile zu bieten:
Schnelle Reaktionsfähigkeit
Unser Team reagiert schnell auf Ihre Anfragen und macht sich sofort an die Arbeit, um Ihre Teile zu finden.
Garantierte Qualität
Unsere Qualitätskontrollprozesse schützen vor Fälschungen und gewährleisten Zuverlässigkeit und Leistung.
Globaler Zugriff
Unser weltweites Netzwerk vertrauenswürdiger Ressourcen ermöglicht es uns, die spezifischen Teile zu finden und zu liefern, die Sie benötigen.
Hot search vocabulary
- LFX200EB-03FN256I Datasheet
- where to find LFX200EB-03FN256I
- Lattice Semiconductor Corporation
- Lattice Semiconductor Corporation LFX200EB-03FN256I
- LFX200EB-03FN256I PDF Datasheet
- LFX200EB-03FN256I Stock
- LFX200EB-03FN256I Pinout
- Datasheet LFX200EB-03FN256I
- LFX200EB-03FN256I Supplier
- Lattice Semiconductor Corporation Distributor
- LFX200EB-03FN256I Price
- LFX200EB-03FN256I Distributor
LFX200EB-03FN256I Technische Daten
| Hersteller | Lattice Semiconductor Corporation |
| Serie | ispXPGA® |
| Anzahl der LABs / CLBs | - |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 2704 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 113664 |
| Anzahl der E / A. | 160 |
| Anzahl der Tore | 210000 |
| Spannung - Versorgung | 2.3V ~ 3.6V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 105°C (TJ) |
| Paket / Fall | 256-BGA |
| Lieferantengerätepaket | 256-FPBGA (17x17) |
Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten
|
Hersteller Intel Serie APEX-20KE® Anzahl der LABs / CLBs 1664 Anzahl der Logikelemente / Zellen 16640 Gesamtzahl der RAM-Bits 212992 Anzahl der E / A. 488 Anzahl der Tore 1052000 Spannung - Versorgung 1.71V ~ 1.89V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 672-BBGA Lieferantengerätepaket 672-FBGA (27x27) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex®-5 FXT Anzahl der LABs / CLBs 8000 Anzahl der Logikelemente / Zellen 102400 Gesamtzahl der RAM-Bits 8404992 Anzahl der E / A. 640 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.95V ~ 1.05V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 1136-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1136-FCBGA (35x35) |
Hersteller Intel Serie Stratix® III L Anzahl der LABs / CLBs 8000 Anzahl der Logikelemente / Zellen 200000 Gesamtzahl der RAM-Bits 10901504 Anzahl der E / A. 488 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.86V ~ 1.15V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 780-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 780-HBGA (33x33) |
Hersteller Intel Serie Stratix® III L Anzahl der LABs / CLBs 13500 Anzahl der Logikelemente / Zellen 337500 Gesamtzahl der RAM-Bits 18822144 Anzahl der E / A. 744 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.86V ~ 1.15V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 1152-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1152-HBGA (40x40) |
Hersteller Intel Serie Stratix® III E Anzahl der LABs / CLBs 10200 Anzahl der Logikelemente / Zellen 255000 Gesamtzahl der RAM-Bits 16672768 Anzahl der E / A. 744 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.86V ~ 1.15V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 1152-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1152-FBGA (35x35) |
