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LFX1200EC-03F900I

LFX1200EC-03F900I

Nur als Referenz

Teilenummer LFX1200EC-03F900I
PNEDA Teilenummer LFX1200EC-03F900I
Beschreibung IC FPGA 496 I/O 900FBGA
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation
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Auf Lager 7.290
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

LFX1200EC-03F900I Ressourcen

Marke Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerLFX1200EC-03F900I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
LFX1200EC-03F900I, LFX1200EC-03F900I Datenblatt (Total Pages: 119, Größe: 1.504,19 KB)
PDFLFX500EB-04F516I Datenblatt Cover
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LFX1200EC-03F900I Technische Daten

HerstellerLattice Semiconductor Corporation
SerieispXPGA®
Anzahl der LABs / CLBs-
Anzahl der Logikelemente / Zellen15376
Gesamtzahl der RAM-Bits423936
Anzahl der E / A.496
Anzahl der Tore1250000
Spannung - Versorgung1.65V ~ 1.95V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 105°C (TJ)
Paket / Fall900-BBGA
Lieferantengerätepaket900-FPBGA (31x31)

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185000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

490000

Gesamtzahl der RAM-Bits

53105664

Anzahl der E / A.

840

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1932-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1932-FBGA, FC (45x45)

A3P250L-1PQG208I

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Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3L

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

36864

Anzahl der E / A.

151

Anzahl der Tore

250000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

208-BFQFP

Lieferantengerätepaket

208-PQFP (28x28)

XCS30-3TQ144C

Xilinx

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®

Anzahl der LABs / CLBs

576

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1368

Gesamtzahl der RAM-Bits

18432

Anzahl der E / A.

113

Anzahl der Tore

30000

Spannung - Versorgung

4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

144-LQFP

Lieferantengerätepaket

144-TQFP (20x20)

LFE3-70EA-7FN1156I

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP3

Anzahl der LABs / CLBs

8375

Anzahl der Logikelemente / Zellen

67000

Gesamtzahl der RAM-Bits

4526080

Anzahl der E / A.

490

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1156-BBGA

Lieferantengerätepaket

1156-FPBGA (35x35)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-5 LXT

Anzahl der LABs / CLBs

17280

Anzahl der Logikelemente / Zellen

221184

Gesamtzahl der RAM-Bits

7815168

Anzahl der E / A.

680

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1738-BBGA, FCBGA

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