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LFX1200EB-05F900C

LFX1200EB-05F900C

Nur als Referenz

Teilenummer LFX1200EB-05F900C
PNEDA Teilenummer LFX1200EB-05F900C
Beschreibung IC FPGA 496 I/O 900FBGA
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation
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Auf Lager 3.114
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

LFX1200EB-05F900C Ressourcen

Marke Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerLFX1200EB-05F900C
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
LFX1200EB-05F900C, LFX1200EB-05F900C Datenblatt (Total Pages: 119, Größe: 1.504,19 KB)
PDFLFX500EB-04F516I Datenblatt Cover
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LFX1200EB-05F900C Technische Daten

HerstellerLattice Semiconductor Corporation
SerieispXPGA®
Anzahl der LABs / CLBs-
Anzahl der Logikelemente / Zellen15376
Gesamtzahl der RAM-Bits423936
Anzahl der E / A.496
Anzahl der Tore1250000
Spannung - Versorgung2.3V ~ 3.6V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall900-BBGA
Lieferantengerätepaket900-FPBGA (31x31)

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Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

285

Anzahl der Logikelemente / Zellen

2280

Gesamtzahl der RAM-Bits

28262

Anzahl der E / A.

211

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

256-LBGA

Lieferantengerätepaket

256-FTBGA (17x17)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

XC4000E/X

Anzahl der LABs / CLBs

100

Anzahl der Logikelemente / Zellen

238

Gesamtzahl der RAM-Bits

3200

Anzahl der E / A.

77

Anzahl der Tore

3000

Spannung - Versorgung

4.5V ~ 5.5V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

100-BQFP

Lieferantengerätepaket

100-PQFP (20x14)

EP1C12Q240C6

Intel

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone®

Anzahl der LABs / CLBs

1206

Anzahl der Logikelemente / Zellen

12060

Gesamtzahl der RAM-Bits

239616

Anzahl der E / A.

173

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

240-BFQFP

Lieferantengerätepaket

240-PQFP (32x32)

M1A3P600L-FG484I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3L

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

110592

Anzahl der E / A.

235

Anzahl der Tore

600000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

Hersteller

Intel

Serie

STRATIX® IV E

Anzahl der LABs / CLBs

9120

Anzahl der Logikelemente / Zellen

228000

Gesamtzahl der RAM-Bits

17544192

Anzahl der E / A.

488

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

780-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

780-FBGA (29x29)

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