LFSCM3GA25EP1-7F900C
Nur als Referenz
| Teilenummer | LFSCM3GA25EP1-7F900C |
| PNEDA Teilenummer | LFSCM3GA25EP1-7F900C |
| Beschreibung | IC FPGA 378 I/O 900FBGA |
| Hersteller | Lattice Semiconductor Corporation |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 7.470 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Mär 27 - Apr 1 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
| Guarantee | Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] * |
|
Free shipping on orders over $100. PNEDA is willing to provide you with better services.
|
|
|
|
|
LFSCM3GA25EP1-7F900C Ressourcen
| Marke | Lattice Semiconductor Corporation |
| ECAD Module |
|
| Mfr. Artikelnummer | LFSCM3GA25EP1-7F900C |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
LFSCM3GA25EP1-7F900C, LFSCM3GA25EP1-7F900C Datenblatt
(Total Pages: 244, Größe: 2.679,18 KB)
  
|
Payment Method
- Penda is not limited to cash transfers. Checks and bill transfers are also accepted.
- If you need the detailed invoice or tax ID,please email us.
- Some orders may require a minimum amount of $100.00.
- Cheque or cash on delivery, processing may take an additional 3-5 days.
Logistics Mode
- Delivery time: At the same day (Order deadline is 2pm, HK Time).
- Delivery date: usually 2 to 7 working days.
- It is unable to appoint a date of delivery.
- Tracking number will be sent once your order has been shipped.
- It may take up to 24 hours before carriers display the info.
Notes
- Please confirm the specifications of the products when ordering.
- If you have special order instructions,please note it on the ordering pages.
- Registered users can log in to the account to view the order status.
- You can email us to change the order details before shipment.
- Orders cannot be canceled after shipping the packages.
Bei PNEDA streben wir danach, Branchenführer zu werden, indem wir unseren Kunden schnell und zuverlässig hochwertige elektronische Komponenten liefern.
Unser Ansatz basiert darauf, unseren Kunden drei entscheidende Vorteile zu bieten:
Schnelle Reaktionsfähigkeit
Unser Team reagiert schnell auf Ihre Anfragen und macht sich sofort an die Arbeit, um Ihre Teile zu finden.
Garantierte Qualität
Unsere Qualitätskontrollprozesse schützen vor Fälschungen und gewährleisten Zuverlässigkeit und Leistung.
Globaler Zugriff
Unser weltweites Netzwerk vertrauenswürdiger Ressourcen ermöglicht es uns, die spezifischen Teile zu finden und zu liefern, die Sie benötigen.
Hot search vocabulary
- LFSCM3GA25EP1-7F900C Datasheet
- where to find LFSCM3GA25EP1-7F900C
- Lattice Semiconductor Corporation
- Lattice Semiconductor Corporation LFSCM3GA25EP1-7F900C
- LFSCM3GA25EP1-7F900C PDF Datasheet
- LFSCM3GA25EP1-7F900C Stock
- LFSCM3GA25EP1-7F900C Pinout
- Datasheet LFSCM3GA25EP1-7F900C
- LFSCM3GA25EP1-7F900C Supplier
- Lattice Semiconductor Corporation Distributor
- LFSCM3GA25EP1-7F900C Price
- LFSCM3GA25EP1-7F900C Distributor
LFSCM3GA25EP1-7F900C Technische Daten
| Hersteller | Lattice Semiconductor Corporation |
| Serie | SCM |
| Anzahl der LABs / CLBs | 6250 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 25000 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 1966080 |
| Anzahl der E / A. | 378 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 0.95V ~ 1.26V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 900-BBGA |
| Lieferantengerätepaket | 900-FPBGA (31x31) |
Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten
|
Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex®-II Pro Anzahl der LABs / CLBs 8272 Anzahl der Logikelemente / Zellen 74448 Gesamtzahl der RAM-Bits 6045696 Anzahl der E / A. 996 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 1704-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1704-FCBGA (42.5x42.5) |
Hersteller Intel Serie APEX-20KC® Anzahl der LABs / CLBs 1664 Anzahl der Logikelemente / Zellen 16640 Gesamtzahl der RAM-Bits 212992 Anzahl der E / A. 488 Anzahl der Tore 1052000 Spannung - Versorgung 1.71V ~ 1.89V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 652-BGA Lieferantengerätepaket 652-BGA (45x45) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie IGLOO2 Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 27696 Gesamtzahl der RAM-Bits 1130496 Anzahl der E / A. 267 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 2.625V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 484-BGA Lieferantengerätepaket 484-FPBGA (23x23) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Spartan®-6 LX Anzahl der LABs / CLBs 11519 Anzahl der Logikelemente / Zellen 147443 Gesamtzahl der RAM-Bits 4939776 Anzahl der E / A. 498 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 676-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 676-FCBGA (27x27) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie MachXO Anzahl der LABs / CLBs 150 Anzahl der Logikelemente / Zellen 1200 Gesamtzahl der RAM-Bits 9421 Anzahl der E / A. 113 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.71V ~ 3.465V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 144-LQFP Lieferantengerätepaket 144-TQFP (20x20) |
