LFSCM3GA25EP1-6FN900I
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| Teilenummer | LFSCM3GA25EP1-6FN900I |
| PNEDA Teilenummer | LFSCM3GA25EP1-6FN900I |
| Beschreibung | IC FPGA 378 I/O 900FBGA |
| Hersteller | Lattice Semiconductor Corporation |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 4.842 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Sep 28 - Okt 3 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
| Guarantee | Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] * |
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LFSCM3GA25EP1-6FN900I Ressourcen
| Marke | Lattice Semiconductor Corporation |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | LFSCM3GA25EP1-6FN900I |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
LFSCM3GA25EP1-6FN900I, LFSCM3GA25EP1-6FN900I Datenblatt
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LFSCM3GA25EP1-6FN900I Technische Daten
| Hersteller | Lattice Semiconductor Corporation |
| Serie | SCM |
| Anzahl der LABs / CLBs | 6250 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 25000 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 1966080 |
| Anzahl der E / A. | 378 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 0.95V ~ 1.26V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 105°C (TJ) |
| Paket / Fall | 900-BBGA |
| Lieferantengerätepaket | 900-FPBGA (31x31) |
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Hersteller Xilinx Inc. Serie XC4000E/X Anzahl der LABs / CLBs 1024 Anzahl der Logikelemente / Zellen 2432 Gesamtzahl der RAM-Bits 32768 Anzahl der E / A. 160 Anzahl der Tore 28000 Spannung - Versorgung 3V ~ 3.6V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 208-BFQFP Exposed Pad Lieferantengerätepaket 208-PQFP (28x28) |
