LFSCM3GA15EP1-6F900I
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| Teilenummer | LFSCM3GA15EP1-6F900I |
| PNEDA Teilenummer | LFSCM3GA15EP1-6F900I |
| Beschreibung | IC FPGA 300 I/O 900FBGA |
| Hersteller | Lattice Semiconductor Corporation |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 7.920 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Nov 11 - Nov 16 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
| Guarantee | Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] * |
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LFSCM3GA15EP1-6F900I Ressourcen
| Marke | Lattice Semiconductor Corporation |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | LFSCM3GA15EP1-6F900I |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
LFSCM3GA15EP1-6F900I, LFSCM3GA15EP1-6F900I Datenblatt
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LFSCM3GA15EP1-6F900I Technische Daten
| Hersteller | Lattice Semiconductor Corporation |
| Serie | SCM |
| Anzahl der LABs / CLBs | 3750 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 15000 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 1054720 |
| Anzahl der E / A. | 300 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 0.95V ~ 1.26V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 105°C (TJ) |
| Paket / Fall | 900-BBGA |
| Lieferantengerätepaket | 900-FPBGA (31x31) |
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Hersteller Intel Serie Stratix® II GX Anzahl der LABs / CLBs 1694 Anzahl der Logikelemente / Zellen 33880 Gesamtzahl der RAM-Bits 1369728 Anzahl der E / A. 361 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.15V ~ 1.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 780-BBGA Lieferantengerätepaket 780-FBGA (29x29) |
Hersteller Intel Serie FLEX-10KE® Anzahl der LABs / CLBs 360 Anzahl der Logikelemente / Zellen 2880 Gesamtzahl der RAM-Bits 40960 Anzahl der E / A. 191 Anzahl der Tore 199000 Spannung - Versorgung 2.3V ~ 2.7V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Paket / Fall 256-BGA Lieferantengerätepaket 256-FBGA (17x17) |
