LFSCM3GA115EP1-5FFN1152C
Nur als Referenz
Teilenummer | LFSCM3GA115EP1-5FFN1152C |
PNEDA Teilenummer | LFSCM3GA115EP1-5FFN1152C |
Beschreibung | IC FPGA 660 I/O 1152FBGA |
Hersteller | Lattice Semiconductor Corporation |
Stückpreis | Angebot anfordern |
Auf Lager | 7.290 |
Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
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LFSCM3GA115EP1-5FFN1152C Ressourcen
Marke | Lattice Semiconductor Corporation |
ECAD Module | |
Mfr. Artikelnummer | LFSCM3GA115EP1-5FFN1152C |
Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
Datenblatt |
LFSCM3GA115EP1-5FFN1152C, LFSCM3GA115EP1-5FFN1152C Datenblatt
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LFSCM3GA115EP1-5FFN1152C Technische Daten
Hersteller | Lattice Semiconductor Corporation |
Serie | SCM |
Anzahl der LABs / CLBs | 28750 |
Anzahl der Logikelemente / Zellen | 115000 |
Gesamtzahl der RAM-Bits | 7987200 |
Anzahl der E / A. | 660 |
Anzahl der Tore | - |
Spannung - Versorgung | 0.95V ~ 1.26V |
Montagetyp | Surface Mount |
Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
Paket / Fall | 1152-BBGA |
Lieferantengerätepaket | 1152-FPBGA (35x35) |
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Intel Hersteller Intel Serie APEX-20KE® Anzahl der LABs / CLBs 832 Anzahl der Logikelemente / Zellen 8320 Gesamtzahl der RAM-Bits 106496 Anzahl der E / A. 376 Anzahl der Tore 526000 Spannung - Versorgung 1.71V ~ 1.89V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 484-BBGA Lieferantengerätepaket 484-FBGA (23x23) |
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Intel Hersteller Intel Serie Stratix® III E Anzahl der LABs / CLBs 4300 Anzahl der Logikelemente / Zellen 107500 Gesamtzahl der RAM-Bits 8936448 Anzahl der E / A. 488 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.86V ~ 1.15V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 780-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 780-FBGA (29x29) |