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LFSC3GA40E-7FFN1152C

LFSC3GA40E-7FFN1152C

Nur als Referenz

Teilenummer LFSC3GA40E-7FFN1152C
PNEDA Teilenummer LFSC3GA40E-7FFN1152C
Beschreibung IC FPGA 604 I/O 1152FBGA
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation
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Auf Lager 7.272
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 25 - Dez 30 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

LFSC3GA40E-7FFN1152C Ressourcen

Marke Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerLFSC3GA40E-7FFN1152C
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
LFSC3GA40E-7FFN1152C, LFSC3GA40E-7FFN1152C Datenblatt (Total Pages: 244, Größe: 2.679,18 KB)
PDFLFSCM3GA80EP1-7FC1704C Datenblatt Cover
LFSCM3GA80EP1-7FC1704C Datenblatt Seite 2 LFSCM3GA80EP1-7FC1704C Datenblatt Seite 3 LFSCM3GA80EP1-7FC1704C Datenblatt Seite 4 LFSCM3GA80EP1-7FC1704C Datenblatt Seite 5 LFSCM3GA80EP1-7FC1704C Datenblatt Seite 6 LFSCM3GA80EP1-7FC1704C Datenblatt Seite 7 LFSCM3GA80EP1-7FC1704C Datenblatt Seite 8 LFSCM3GA80EP1-7FC1704C Datenblatt Seite 9 LFSCM3GA80EP1-7FC1704C Datenblatt Seite 10 LFSCM3GA80EP1-7FC1704C Datenblatt Seite 11

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LFSC3GA40E-7FFN1152C Technische Daten

HerstellerLattice Semiconductor Corporation
SerieSC
Anzahl der LABs / CLBs10000
Anzahl der Logikelemente / Zellen40000
Gesamtzahl der RAM-Bits4075520
Anzahl der E / A.604
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.95V ~ 1.26V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall1152-BBGA
Lieferantengerätepaket1152-FPBGA (35x35)

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Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

119900

Anzahl der Logikelemente / Zellen

320000

Gesamtzahl der RAM-Bits

21040128

Anzahl der E / A.

240

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.98V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

672-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

672-FBGA, FC (27x27)

Hersteller

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Anzahl der LABs / CLBs

5820

Anzahl der Logikelemente / Zellen

74496

Gesamtzahl der RAM-Bits

5750784

Anzahl der E / A.

360

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

784-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

784-FCBGA (29x29)

LFE2-6SE-5F256C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP2

Anzahl der LABs / CLBs

750

Anzahl der Logikelemente / Zellen

6000

Gesamtzahl der RAM-Bits

56320

Anzahl der E / A.

190

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

256-BGA

Lieferantengerätepaket

256-FPBGA (17x17)

M1A3P1000-FG144

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

147456

Anzahl der E / A.

97

Anzahl der Tore

1000000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

144-LBGA

Lieferantengerätepaket

144-FPBGA (13x13)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® V GX

Anzahl der LABs / CLBs

317000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

840000

Gesamtzahl der RAM-Bits

64210944

Anzahl der E / A.

600

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.82V ~ 0.88V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1760-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

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