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LFSC3GA25E-5FN900I

LFSC3GA25E-5FN900I

Nur als Referenz

Teilenummer LFSC3GA25E-5FN900I
PNEDA Teilenummer LFSC3GA25E-5FN900I
Beschreibung IC FPGA 378 I/O 900FBGA
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation
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Auf Lager 5.814
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Jan 6 - Jan 11 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

LFSC3GA25E-5FN900I Ressourcen

Marke Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerLFSC3GA25E-5FN900I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
LFSC3GA25E-5FN900I, LFSC3GA25E-5FN900I Datenblatt (Total Pages: 244, Größe: 2.679,18 KB)
PDFLFSCM3GA80EP1-7FC1704C Datenblatt Cover
LFSCM3GA80EP1-7FC1704C Datenblatt Seite 2 LFSCM3GA80EP1-7FC1704C Datenblatt Seite 3 LFSCM3GA80EP1-7FC1704C Datenblatt Seite 4 LFSCM3GA80EP1-7FC1704C Datenblatt Seite 5 LFSCM3GA80EP1-7FC1704C Datenblatt Seite 6 LFSCM3GA80EP1-7FC1704C Datenblatt Seite 7 LFSCM3GA80EP1-7FC1704C Datenblatt Seite 8 LFSCM3GA80EP1-7FC1704C Datenblatt Seite 9 LFSCM3GA80EP1-7FC1704C Datenblatt Seite 10 LFSCM3GA80EP1-7FC1704C Datenblatt Seite 11

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LFSC3GA25E-5FN900I Technische Daten

HerstellerLattice Semiconductor Corporation
SerieSC
Anzahl der LABs / CLBs6250
Anzahl der Logikelemente / Zellen25000
Gesamtzahl der RAM-Bits1966080
Anzahl der E / A.378
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.95V ~ 1.26V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 105°C (TJ)
Paket / Fall900-BBGA
Lieferantengerätepaket900-FPBGA (31x31)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

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Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

MX

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

57

Anzahl der Tore

3000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Paket / Fall

100-BQFP

Lieferantengerätepaket

100-PQFP (20x14)

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® IV E

Anzahl der LABs / CLBs

7155

Anzahl der Logikelemente / Zellen

114480

Gesamtzahl der RAM-Bits

3981312

Anzahl der E / A.

528

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

780-BGA

Lieferantengerätepaket

780-FBGA (29x29)

LFE3-95EA-6FN672C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP3

Anzahl der LABs / CLBs

11500

Anzahl der Logikelemente / Zellen

92000

Gesamtzahl der RAM-Bits

4526080

Anzahl der E / A.

380

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

672-BBGA

Lieferantengerätepaket

672-FPBGA (27x27)

OR3T306S208-DB

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ORCA® 3

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1568

Gesamtzahl der RAM-Bits

25600

Anzahl der E / A.

171

Anzahl der Tore

48000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

208-BFQFP

Lieferantengerätepaket

208-PQFP (28x28)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-4 LX

Anzahl der LABs / CLBs

16896

Anzahl der Logikelemente / Zellen

152064

Gesamtzahl der RAM-Bits

5308416

Anzahl der E / A.

960

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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