LFSC3GA25E-5F900I
Nur als Referenz
| Teilenummer | LFSC3GA25E-5F900I |
| PNEDA Teilenummer | LFSC3GA25E-5F900I |
| Beschreibung | IC FPGA 378 I/O 900FBGA |
| Hersteller | Lattice Semiconductor Corporation |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 8.064 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Nov 17 - Nov 22 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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LFSC3GA25E-5F900I Ressourcen
| Marke | Lattice Semiconductor Corporation |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | LFSC3GA25E-5F900I |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
LFSC3GA25E-5F900I, LFSC3GA25E-5F900I Datenblatt
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LFSC3GA25E-5F900I Technische Daten
| Hersteller | Lattice Semiconductor Corporation |
| Serie | SC |
| Anzahl der LABs / CLBs | 6250 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 25000 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 1966080 |
| Anzahl der E / A. | 378 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 0.95V ~ 1.26V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 105°C (TJ) |
| Paket / Fall | 900-BBGA |
| Lieferantengerätepaket | 900-FPBGA (31x31) |
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Hersteller Microsemi Corporation Serie IGLOO2 Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 86184 Gesamtzahl der RAM-Bits 2648064 Anzahl der E / A. 425 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 2.625V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 676-BGA Lieferantengerätepaket 676-FBGA (27x27) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex® Anzahl der LABs / CLBs 1176 Anzahl der Logikelemente / Zellen 5292 Gesamtzahl der RAM-Bits 57344 Anzahl der E / A. 176 Anzahl der Tore 236666 Spannung - Versorgung 2.375V ~ 2.625V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 256-BGA Lieferantengerätepaket 256-FBGA (17x17) |
