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LFSC3GA115E-6FC1704C

LFSC3GA115E-6FC1704C

Nur als Referenz

Teilenummer LFSC3GA115E-6FC1704C
PNEDA Teilenummer LFSC3GA115E-6FC1704C
Beschreibung IC FPGA 942 I/O 1704FCBGA
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation
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Auf Lager 3.726
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

LFSC3GA115E-6FC1704C Ressourcen

Marke Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerLFSC3GA115E-6FC1704C
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
LFSC3GA115E-6FC1704C, LFSC3GA115E-6FC1704C Datenblatt (Total Pages: 244, Größe: 2.679,18 KB)
PDFLFSCM3GA80EP1-7FC1704C Datenblatt Cover
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LFSC3GA115E-6FC1704C Technische Daten

HerstellerLattice Semiconductor Corporation
SerieSC
Anzahl der LABs / CLBs28750
Anzahl der Logikelemente / Zellen115000
Gesamtzahl der RAM-Bits7987200
Anzahl der E / A.942
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.95V ~ 1.26V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall1704-BCBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket1704-CFCBGA (42.5x42.5)

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172600

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46769152

Anzahl der E / A.

696

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

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4160

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Anzahl der E / A.

159

Anzahl der Tore

263000

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Surface Mount

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0°C ~ 85°C (TJ)

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Anzahl der LABs / CLBs

324

Anzahl der Logikelemente / Zellen

770

Gesamtzahl der RAM-Bits

10368

Anzahl der E / A.

61

Anzahl der Tore

8000

Spannung - Versorgung

4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

84-LCC (J-Lead)

Lieferantengerätepaket

84-PLCC (29.31x29.31)

Hersteller

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Anzahl der LABs / CLBs

4300

Anzahl der Logikelemente / Zellen

107500

Gesamtzahl der RAM-Bits

8936448

Anzahl der E / A.

744

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.86V ~ 1.15V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1152-FBGA (35x35)

LFXP15E-4FN388I

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

XP

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

15000

Gesamtzahl der RAM-Bits

331776

Anzahl der E / A.

268

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

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