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LFSC3GA115E-5FCN1704I

LFSC3GA115E-5FCN1704I

Nur als Referenz

Teilenummer LFSC3GA115E-5FCN1704I
PNEDA Teilenummer LFSC3GA115E-5FCN1704I
Beschreibung IC FPGA 942 I/O 1704FCBGA
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

LFSC3GA115E-5FCN1704I Ressourcen

Marke Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerLFSC3GA115E-5FCN1704I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
LFSC3GA115E-5FCN1704I, LFSC3GA115E-5FCN1704I Datenblatt (Total Pages: 244, Größe: 2.679,18 KB)
PDFLFSCM3GA80EP1-7FC1704C Datenblatt Cover
LFSCM3GA80EP1-7FC1704C Datenblatt Seite 2 LFSCM3GA80EP1-7FC1704C Datenblatt Seite 3 LFSCM3GA80EP1-7FC1704C Datenblatt Seite 4 LFSCM3GA80EP1-7FC1704C Datenblatt Seite 5 LFSCM3GA80EP1-7FC1704C Datenblatt Seite 6 LFSCM3GA80EP1-7FC1704C Datenblatt Seite 7 LFSCM3GA80EP1-7FC1704C Datenblatt Seite 8 LFSCM3GA80EP1-7FC1704C Datenblatt Seite 9 LFSCM3GA80EP1-7FC1704C Datenblatt Seite 10 LFSCM3GA80EP1-7FC1704C Datenblatt Seite 11

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LFSC3GA115E-5FCN1704I Technische Daten

HerstellerLattice Semiconductor Corporation
SerieSC
Anzahl der LABs / CLBs28750
Anzahl der Logikelemente / Zellen115000
Gesamtzahl der RAM-Bits7987200
Anzahl der E / A.942
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.95V ~ 1.26V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 105°C (TJ)
Paket / Fall1704-BCBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket1704-CFCBGA (42.5x42.5)

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Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

10000

Gesamtzahl der RAM-Bits

221184

Anzahl der E / A.

244

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

388-BBGA

Lieferantengerätepaket

388-FPBGA (23x23)

Hersteller

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Anzahl der LABs / CLBs

30300

Anzahl der Logikelemente / Zellen

530250

Gesamtzahl der RAM-Bits

21606000

Anzahl der E / A.

468

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.922V ~ 0.979V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

900-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

900-FCBGA (31x31)

AGL600V2-FGG144

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

13824

Gesamtzahl der RAM-Bits

110592

Anzahl der E / A.

97

Anzahl der Tore

600000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

144-LBGA

Lieferantengerätepaket

144-FPBGA (13x13)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® V GX

Anzahl der LABs / CLBs

185000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

490000

Gesamtzahl der RAM-Bits

48927744

Anzahl der E / A.

600

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.82V ~ 0.88V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1760-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® III L

Anzahl der LABs / CLBs

13500

Anzahl der Logikelemente / Zellen

337500

Gesamtzahl der RAM-Bits

18822144

Anzahl der E / A.

744

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.86V ~ 1.15V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1152-HBGA (40x40)

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