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LFSC3GA115E-5FC1152I

LFSC3GA115E-5FC1152I

Nur als Referenz

Teilenummer LFSC3GA115E-5FC1152I
PNEDA Teilenummer LFSC3GA115E-5FC1152I
Beschreibung IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation
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Auf Lager 3.564
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

LFSC3GA115E-5FC1152I Ressourcen

Marke Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerLFSC3GA115E-5FC1152I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
LFSC3GA115E-5FC1152I, LFSC3GA115E-5FC1152I Datenblatt (Total Pages: 244, Größe: 2.679,18 KB)
PDFLFSCM3GA80EP1-7FC1704C Datenblatt Cover
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LFSC3GA115E-5FC1152I Technische Daten

HerstellerLattice Semiconductor Corporation
SerieSC
Anzahl der LABs / CLBs28750
Anzahl der Logikelemente / Zellen115000
Gesamtzahl der RAM-Bits7987200
Anzahl der E / A.660
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.95V ~ 1.26V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 105°C (TJ)
Paket / Fall1152-BCBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket1152-CFCBGA (35x35)

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Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

1452

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

111

Anzahl der Tore

24000

Spannung - Versorgung

2.25V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

144-LBGA

Lieferantengerätepaket

144-FPBGA (13x13)

Hersteller

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Anzahl der LABs / CLBs

250540

Anzahl der Logikelemente / Zellen

660000

Gesamtzahl der RAM-Bits

49610752

Anzahl der E / A.

696

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.98V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1517-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1517-FCBGA (40x40)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® III L

Anzahl der LABs / CLBs

2700

Anzahl der Logikelemente / Zellen

67500

Gesamtzahl der RAM-Bits

2699264

Anzahl der E / A.

488

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.86V ~ 1.15V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

780-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

780-FBGA (29x29)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-II Pro

Anzahl der LABs / CLBs

5904

Anzahl der Logikelemente / Zellen

53136

Gesamtzahl der RAM-Bits

4276224

Anzahl der E / A.

812

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1148-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1148-FCPBGA (35x35)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-II Pro

Anzahl der LABs / CLBs

352

Anzahl der Logikelemente / Zellen

3168

Gesamtzahl der RAM-Bits

221184

Anzahl der E / A.

156

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

456-BBGA

Lieferantengerätepaket

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