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LFE5UM-85F-8BG381I

LFE5UM-85F-8BG381I

Nur als Referenz

Teilenummer LFE5UM-85F-8BG381I
PNEDA Teilenummer LFE5UM-85F-8BG381I
Beschreibung IC FPGA 205 I/O 381CABGA
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation
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Auf Lager 494
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Jan 29 - Feb 3 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

LFE5UM-85F-8BG381I Ressourcen

Marke Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerLFE5UM-85F-8BG381I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)

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LFE5UM-85F-8BG381I Technische Daten

HerstellerLattice Semiconductor Corporation
SerieECP5
Anzahl der LABs / CLBs21000
Anzahl der Logikelemente / Zellen84000
Gesamtzahl der RAM-Bits3833856
Anzahl der E / A.205
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.045V ~ 1.155V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall381-FBGA
Lieferantengerätepaket381-CABGA (17x17)

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Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

792

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

120

Anzahl der Tore

30000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

289-TFBGA, CSBGA

Lieferantengerätepaket

289-CSP (14x14)

Hersteller

Intel

Serie

MAX® 10

Anzahl der LABs / CLBs

1000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

16000

Gesamtzahl der RAM-Bits

562176

Anzahl der E / A.

130

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

2.85V ~ 3.465V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

324-LFBGA

Lieferantengerätepaket

324-UBGA (15x15)

LFE2M20E-5FN484C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP2M

Anzahl der LABs / CLBs

2375

Anzahl der Logikelemente / Zellen

19000

Gesamtzahl der RAM-Bits

1246208

Anzahl der E / A.

304

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-BBGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

Hersteller

Intel

Serie

FLEX-10K®

Anzahl der LABs / CLBs

360

Anzahl der Logikelemente / Zellen

2880

Gesamtzahl der RAM-Bits

20480

Anzahl der E / A.

189

Anzahl der Tore

116000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

240-BQFP

Lieferantengerätepaket

240-PQFP (32x32)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Kintex® UltraScale+™

Anzahl der LABs / CLBs

65340

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1143450

Gesamtzahl der RAM-Bits

82329600

Anzahl der E / A.

516

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.698V ~ 0.876V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1156-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1156-FCBGA (35x35)

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