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LFE5UM-85F-7BG756C

LFE5UM-85F-7BG756C

Nur als Referenz

Teilenummer LFE5UM-85F-7BG756C
PNEDA Teilenummer LFE5UM-85F-7BG756C
Beschreibung IC FPGA 365 I/O 756CABGA
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation
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Auf Lager 7.704
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 20 - Dez 25 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

LFE5UM-85F-7BG756C Ressourcen

Marke Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerLFE5UM-85F-7BG756C
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)

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LFE5UM-85F-7BG756C Technische Daten

HerstellerLattice Semiconductor Corporation
SerieECP5
Anzahl der LABs / CLBs21000
Anzahl der Logikelemente / Zellen84000
Gesamtzahl der RAM-Bits3833856
Anzahl der E / A.365
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.045V ~ 1.155V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall756-FBGA
Lieferantengerätepaket756-CABGA (27x27)

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Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® IV GX

Anzahl der LABs / CLBs

4620

Anzahl der Logikelemente / Zellen

73920

Gesamtzahl der RAM-Bits

4257792

Anzahl der E / A.

290

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.16V ~ 1.24V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FBGA (23x23)

Hersteller

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Serie

Artix-7

Anzahl der LABs / CLBs

5900

Anzahl der Logikelemente / Zellen

75520

Gesamtzahl der RAM-Bits

3870720

Anzahl der E / A.

285

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-BBGA

Lieferantengerätepaket

484-FBGA (23x23)

LFXP2-40E-5FN672C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

XP2

Anzahl der LABs / CLBs

5000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

40000

Gesamtzahl der RAM-Bits

906240

Anzahl der E / A.

540

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

672-BBGA

Lieferantengerätepaket

672-FPBGA (27x27)

M1A3P1000L-1FGG256

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3L

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

147456

Anzahl der E / A.

177

Anzahl der Tore

1000000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

256-LBGA

Lieferantengerätepaket

256-FPBGA (17x17)

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® V GX

Anzahl der LABs / CLBs

29080

Anzahl der Logikelemente / Zellen

77000

Gesamtzahl der RAM-Bits

5001216

Anzahl der E / A.

129

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.07V ~ 1.13V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

301-TFBGA

Lieferantengerätepaket

301-MBGA (11x11)

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