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LFE3-95EA-7FN672C

LFE3-95EA-7FN672C

Nur als Referenz

Teilenummer LFE3-95EA-7FN672C
PNEDA Teilenummer LFE3-95EA-7FN672C
Beschreibung IC FPGA 380 I/O 672FPBGA
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation
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Auf Lager 7.866
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Nov 17 - Nov 22 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

LFE3-95EA-7FN672C Ressourcen

Marke Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerLFE3-95EA-7FN672C
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
LFE3-95EA-7FN672C, LFE3-95EA-7FN672C Datenblatt (Total Pages: 139, Größe: 10.668,13 KB)
PDFLFE3-150EA-8FN672ITW Datenblatt Cover
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LFE3-95EA-7FN672C Technische Daten

HerstellerLattice Semiconductor Corporation
SerieECP3
Anzahl der LABs / CLBs11500
Anzahl der Logikelemente / Zellen92000
Gesamtzahl der RAM-Bits4526080
Anzahl der E / A.380
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.14V ~ 1.26V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall672-BBGA
Lieferantengerätepaket672-FPBGA (27x27)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

Intel

Serie

-

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

-

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

-

Montagetyp

-

Betriebstemperatur

-

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

-

M2GL025T-VF256

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO2

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

27696

Gesamtzahl der RAM-Bits

1130496

Anzahl der E / A.

138

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

256-LFBGA

Lieferantengerätepaket

256-FPBGA (14x14)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-II Pro

Anzahl der LABs / CLBs

1232

Anzahl der Logikelemente / Zellen

11088

Gesamtzahl der RAM-Bits

811008

Anzahl der E / A.

248

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

456-BBGA

Lieferantengerätepaket

456-FBGA (23x23)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® IV GX

Anzahl der LABs / CLBs

2904

Anzahl der Logikelemente / Zellen

72600

Gesamtzahl der RAM-Bits

7564880

Anzahl der E / A.

488

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1152-FBGA (35x35)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® V GX

Anzahl der LABs / CLBs

185000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

490000

Gesamtzahl der RAM-Bits

53105664

Anzahl der E / A.

552

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.82V ~ 0.88V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1152-FBGA (35x35)

Kürzlich verkauft

C3M0065090D

C3M0065090D

Cree/Wolfspeed

MOSFET N-CH 900V 36A TO247-3

ZM4744A-GS18

ZM4744A-GS18

Vishay Semiconductor Diodes Division

DIODE ZENER 15V 1W DO213AB

SMLVT3V3

SMLVT3V3

STMicroelectronics

TVS DIODE 3.3V 10.3V SMB

TOP224PN

TOP224PN

Power Integrations

IC OFFLINE SWIT PWM OCP HV 8DIP

MPSA70RLRMG

MPSA70RLRMG

ON Semiconductor

TRANS PNP 40V 0.1A TO-92

B3F-1000

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Omron Electronics Inc-EMC Div

SWITCH TACTILE SPST-NO 0.05A 24V

1SS355VMTE-17

1SS355VMTE-17

Rohm Semiconductor

DIODE GEN PURP 80V 100MA UMD2

PIC16F1705-I/P

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Microchip Technology

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Ohmite

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SBR05U20LPS-7

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Diodes Incorporated

DIODE SBR 20V 500MA 2DFN

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