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LFE3-95E-7FN1156C

LFE3-95E-7FN1156C

Nur als Referenz

Teilenummer LFE3-95E-7FN1156C
PNEDA Teilenummer LFE3-95E-7FN1156C
Beschreibung IC FPGA 490 I/O 1156FBGA
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation
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Auf Lager 3.580
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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LFE3-95E-7FN1156C Ressourcen

Marke Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerLFE3-95E-7FN1156C
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
LFE3-95E-7FN1156C, LFE3-95E-7FN1156C Datenblatt (Total Pages: 130, Größe: 3.152,18 KB)
PDFLFE3-95E-8FN672I Datenblatt Cover
LFE3-95E-8FN672I Datenblatt Seite 2 LFE3-95E-8FN672I Datenblatt Seite 3 LFE3-95E-8FN672I Datenblatt Seite 4 LFE3-95E-8FN672I Datenblatt Seite 5 LFE3-95E-8FN672I Datenblatt Seite 6 LFE3-95E-8FN672I Datenblatt Seite 7 LFE3-95E-8FN672I Datenblatt Seite 8 LFE3-95E-8FN672I Datenblatt Seite 9 LFE3-95E-8FN672I Datenblatt Seite 10 LFE3-95E-8FN672I Datenblatt Seite 11

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LFE3-95E-7FN1156C Technische Daten

HerstellerLattice Semiconductor Corporation
SerieECP3
Anzahl der LABs / CLBs11500
Anzahl der Logikelemente / Zellen92000
Gesamtzahl der RAM-Bits4526080
Anzahl der E / A.490
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.14V ~ 1.26V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall1156-BBGA
Lieferantengerätepaket1156-FPBGA (35x35)

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Hersteller

Intel

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

624

Anzahl der Logikelemente / Zellen

4992

Gesamtzahl der RAM-Bits

49152

Anzahl der E / A.

274

Anzahl der Tore

257000

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

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Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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156000

Gesamtzahl der RAM-Bits

11746304

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336

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.07V ~ 1.13V

Montagetyp

Surface Mount

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Anzahl der LABs / CLBs

8640

Anzahl der Logikelemente / Zellen

110592

Gesamtzahl der RAM-Bits

4718592

Anzahl der E / A.

440

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

676-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

676-FCBGA (27x27)

Hersteller

Intel

Serie

FLEX-10KA®

Anzahl der LABs / CLBs

624

Anzahl der Logikelemente / Zellen

4992

Gesamtzahl der RAM-Bits

24576

Anzahl der E / A.

189

Anzahl der Tore

158000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

240-BFQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

240-RQFP (32x32)

Hersteller

Intel

Serie

Arria 10 GX

Anzahl der LABs / CLBs

250540

Anzahl der Logikelemente / Zellen

660000

Gesamtzahl der RAM-Bits

49610752

Anzahl der E / A.

492

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.98V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1152-FBGA (35x35)

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