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LFE3-70E-7FN1156I

LFE3-70E-7FN1156I

Nur als Referenz

Teilenummer LFE3-70E-7FN1156I
PNEDA Teilenummer LFE3-70E-7FN1156I
Beschreibung IC FPGA 490 I/O 1156FBGA
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation
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LFE3-70E-7FN1156I Ressourcen

Marke Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerLFE3-70E-7FN1156I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
LFE3-70E-7FN1156I, LFE3-70E-7FN1156I Datenblatt (Total Pages: 130, Größe: 3.152,18 KB)
PDFLFE3-95E-8FN672I Datenblatt Cover
LFE3-95E-8FN672I Datenblatt Seite 2 LFE3-95E-8FN672I Datenblatt Seite 3 LFE3-95E-8FN672I Datenblatt Seite 4 LFE3-95E-8FN672I Datenblatt Seite 5 LFE3-95E-8FN672I Datenblatt Seite 6 LFE3-95E-8FN672I Datenblatt Seite 7 LFE3-95E-8FN672I Datenblatt Seite 8 LFE3-95E-8FN672I Datenblatt Seite 9 LFE3-95E-8FN672I Datenblatt Seite 10 LFE3-95E-8FN672I Datenblatt Seite 11

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LFE3-70E-7FN1156I Technische Daten

HerstellerLattice Semiconductor Corporation
SerieECP3
Anzahl der LABs / CLBs8375
Anzahl der Logikelemente / Zellen67000
Gesamtzahl der RAM-Bits4526080
Anzahl der E / A.490
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.14V ~ 1.26V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall1156-BBGA
Lieferantengerätepaket1156-FPBGA (35x35)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

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Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP2

Anzahl der LABs / CLBs

8500

Anzahl der Logikelemente / Zellen

68000

Gesamtzahl der RAM-Bits

1056768

Anzahl der E / A.

500

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

672-BBGA

Lieferantengerätepaket

672-FPBGA (27x27)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Kintex®-7

Anzahl der LABs / CLBs

37325

Anzahl der Logikelemente / Zellen

477760

Gesamtzahl der RAM-Bits

35205120

Anzahl der E / A.

400

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.97V ~ 1.03V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1156-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1156-FCBGA (35x35)

Hersteller

Intel

Serie

FLEX-10K®

Anzahl der LABs / CLBs

216

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1728

Gesamtzahl der RAM-Bits

12288

Anzahl der E / A.

246

Anzahl der Tore

69000

Spannung - Versorgung

4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

356-LBGA

Lieferantengerätepaket

356-BGA (35x35)

5AGXF31NTI

Intel

Hersteller

Intel

Serie

-

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

-

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

-

Montagetyp

-

Betriebstemperatur

-

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

-

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® IV E

Anzahl der LABs / CLBs

1803

Anzahl der Logikelemente / Zellen

28848

Gesamtzahl der RAM-Bits

608256

Anzahl der E / A.

532

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.97V ~ 1.03V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

780-BGA

Lieferantengerätepaket

780-FBGA (29x29)

Kürzlich verkauft

B3F-1000

B3F-1000

Omron Electronics Inc-EMC Div

SWITCH TACTILE SPST-NO 0.05A 24V

XC6VLX130T-2FFG1156I

XC6VLX130T-2FFG1156I

Xilinx

IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA

MIC29302BU

MIC29302BU

Microchip Technology

IC REG LINEAR POS ADJ 3A TO263-5

SL16010DCT

SL16010DCT

Silicon Labs

IC CLOCK AMD GRAPHICS 10TDFN

HSMS-2820-TR1G

HSMS-2820-TR1G

Broadcom

RF DIODE SCHOTTKY 15V SOT23-3

MC74HC373ADWR2G

MC74HC373ADWR2G

ON Semiconductor

IC LATCH OCTAL 3ST TRANS 20SOIC

ADCMP356YKSZ-REEL7

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IC COMP/REF PP ACTIVE HI SC70-4

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ON Semiconductor

MOSFET P-CH 20V 3.5A 8SOIC

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SENS PRESSURE 1.45 PSI MAX MPAK

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Cypress Semiconductor

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