LFE3-70E-6FN672I
Nur als Referenz
| Teilenummer | LFE3-70E-6FN672I |
| PNEDA Teilenummer | LFE3-70E-6FN672I |
| Beschreibung | IC FPGA 380 I/O 672FPBGA |
| Hersteller | Lattice Semiconductor Corporation |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 4.104 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Mai 4 - Mai 9 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
| Guarantee | Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] * |
|
Free shipping on orders over $100. PNEDA is willing to provide you with better services.
|
|
|
|
|
LFE3-70E-6FN672I Ressourcen
| Marke | Lattice Semiconductor Corporation |
| ECAD Module |
|
| Mfr. Artikelnummer | LFE3-70E-6FN672I |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
LFE3-70E-6FN672I, LFE3-70E-6FN672I Datenblatt
(Total Pages: 130, Größe: 3.152,18 KB)
  
|
Payment Method
- Penda is not limited to cash transfers. Checks and bill transfers are also accepted.
- If you need the detailed invoice or tax ID,please email us.
- Some orders may require a minimum amount of $100.00.
- Cheque or cash on delivery, processing may take an additional 3-5 days.
Logistics Mode
- Delivery time: At the same day (Order deadline is 2pm, HK Time).
- Delivery date: usually 2 to 7 working days.
- It is unable to appoint a date of delivery.
- Tracking number will be sent once your order has been shipped.
- It may take up to 24 hours before carriers display the info.
Notes
- Please confirm the specifications of the products when ordering.
- If you have special order instructions,please note it on the ordering pages.
- Registered users can log in to the account to view the order status.
- You can email us to change the order details before shipment.
- Orders cannot be canceled after shipping the packages.
Bei PNEDA streben wir danach, Branchenführer zu werden, indem wir unseren Kunden schnell und zuverlässig hochwertige elektronische Komponenten liefern.
Unser Ansatz basiert darauf, unseren Kunden drei entscheidende Vorteile zu bieten:
Schnelle Reaktionsfähigkeit
Unser Team reagiert schnell auf Ihre Anfragen und macht sich sofort an die Arbeit, um Ihre Teile zu finden.
Garantierte Qualität
Unsere Qualitätskontrollprozesse schützen vor Fälschungen und gewährleisten Zuverlässigkeit und Leistung.
Globaler Zugriff
Unser weltweites Netzwerk vertrauenswürdiger Ressourcen ermöglicht es uns, die spezifischen Teile zu finden und zu liefern, die Sie benötigen.
Hot search vocabulary
- LFE3-70E-6FN672I Datasheet
- where to find LFE3-70E-6FN672I
- Lattice Semiconductor Corporation
- Lattice Semiconductor Corporation LFE3-70E-6FN672I
- LFE3-70E-6FN672I PDF Datasheet
- LFE3-70E-6FN672I Stock
- LFE3-70E-6FN672I Pinout
- Datasheet LFE3-70E-6FN672I
- LFE3-70E-6FN672I Supplier
- Lattice Semiconductor Corporation Distributor
- LFE3-70E-6FN672I Price
- LFE3-70E-6FN672I Distributor
LFE3-70E-6FN672I Technische Daten
| Hersteller | Lattice Semiconductor Corporation |
| Serie | ECP3 |
| Anzahl der LABs / CLBs | 8375 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 67000 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 4526080 |
| Anzahl der E / A. | 380 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.14V ~ 1.26V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket / Fall | 672-BBGA |
| Lieferantengerätepaket | 672-FPBGA (27x27) |
Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten
|
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie ECP5 Anzahl der LABs / CLBs 6000 Anzahl der Logikelemente / Zellen 24000 Gesamtzahl der RAM-Bits 1032192 Anzahl der E / A. 197 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.045V ~ 1.155V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 381-FBGA Lieferantengerätepaket 381-CABGA (17x17) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie IGLOO Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 3072 Gesamtzahl der RAM-Bits 36864 Anzahl der E / A. 133 Anzahl der Tore 125000 Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Paket / Fall 196-TFBGA, CSBGA Lieferantengerätepaket 196-CSP (8x8) |
Hersteller Intel Serie FLEX-10KA® Anzahl der LABs / CLBs 624 Anzahl der Logikelemente / Zellen 4992 Gesamtzahl der RAM-Bits 24576 Anzahl der E / A. 274 Anzahl der Tore 158000 Spannung - Versorgung 3V ~ 3.6V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Paket / Fall 356-LBGA Lieferantengerätepaket 356-BGA (35x35) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie ECP2M Anzahl der LABs / CLBs 11875 Anzahl der Logikelemente / Zellen 95000 Gesamtzahl der RAM-Bits 5435392 Anzahl der E / A. 416 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 900-BBGA Lieferantengerätepaket 900-FPBGA (31x31) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie Fusion® Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits 110592 Anzahl der E / A. 172 Anzahl der Tore 600000 Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -55°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 484-BGA Lieferantengerätepaket 484-FPBGA (23x23) |
