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LFE3-70E-6FN484C

LFE3-70E-6FN484C

Nur als Referenz

Teilenummer LFE3-70E-6FN484C
PNEDA Teilenummer LFE3-70E-6FN484C
Beschreibung IC FPGA 295 I/O 484FBGA
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation
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Auf Lager 7.434
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 25 - Dez 30 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

LFE3-70E-6FN484C Ressourcen

Marke Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerLFE3-70E-6FN484C
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
LFE3-70E-6FN484C, LFE3-70E-6FN484C Datenblatt (Total Pages: 130, Größe: 3.152,18 KB)
PDFLFE3-95E-8FN672I Datenblatt Cover
LFE3-95E-8FN672I Datenblatt Seite 2 LFE3-95E-8FN672I Datenblatt Seite 3 LFE3-95E-8FN672I Datenblatt Seite 4 LFE3-95E-8FN672I Datenblatt Seite 5 LFE3-95E-8FN672I Datenblatt Seite 6 LFE3-95E-8FN672I Datenblatt Seite 7 LFE3-95E-8FN672I Datenblatt Seite 8 LFE3-95E-8FN672I Datenblatt Seite 9 LFE3-95E-8FN672I Datenblatt Seite 10 LFE3-95E-8FN672I Datenblatt Seite 11

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LFE3-70E-6FN484C Technische Daten

HerstellerLattice Semiconductor Corporation
SerieECP3
Anzahl der LABs / CLBs8375
Anzahl der Logikelemente / Zellen67000
Gesamtzahl der RAM-Bits4526080
Anzahl der E / A.295
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.14V ~ 1.26V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall484-BBGA
Lieferantengerätepaket484-FPBGA (23x23)

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Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® IV E

Anzahl der LABs / CLBs

963

Anzahl der Logikelemente / Zellen

15408

Gesamtzahl der RAM-Bits

516096

Anzahl der E / A.

81

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.97V ~ 1.03V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

144-LQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

144-EQFP (20x20)

Hersteller

Intel

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

317000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

840000

Gesamtzahl der RAM-Bits

64210944

Anzahl der E / A.

696

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.82V ~ 0.88V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

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1517-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1517-HBGA (45x45)

AX2000-FG1152I

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Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

32256

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

294912

Anzahl der E / A.

684

Anzahl der Tore

2000000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Paket / Fall

1152-BGA

Lieferantengerätepaket

1152-FPBGA (35x35)

Hersteller

Intel

Serie

Arria V GX

Anzahl der LABs / CLBs

8962

Anzahl der Logikelemente / Zellen

190000

Gesamtzahl der RAM-Bits

13284352

Anzahl der E / A.

336

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.07V ~ 1.13V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

672-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

672-FBGA, FC (27x27)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® III L

Anzahl der LABs / CLBs

5700

Anzahl der Logikelemente / Zellen

142500

Gesamtzahl der RAM-Bits

6543360

Anzahl der E / A.

744

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.86V ~ 1.15V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1152-FBGA (35x35)

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