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LFE3-35EA-6FTN256C

LFE3-35EA-6FTN256C

Nur als Referenz

Teilenummer LFE3-35EA-6FTN256C
PNEDA Teilenummer LFE3-35EA-6FTN256C
Beschreibung IC FPGA 133 I/O 256FTBGA
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation
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Lager Shipped from Hong Kong SAR
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LFE3-35EA-6FTN256C Ressourcen

Marke Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerLFE3-35EA-6FTN256C
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
LFE3-35EA-6FTN256C, LFE3-35EA-6FTN256C Datenblatt (Total Pages: 139, Größe: 10.668,13 KB)
PDFLFE3-150EA-8FN672ITW Datenblatt Cover
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LFE3-35EA-6FTN256C Technische Daten

HerstellerLattice Semiconductor Corporation
SerieECP3
Anzahl der LABs / CLBs4125
Anzahl der Logikelemente / Zellen33000
Gesamtzahl der RAM-Bits1358848
Anzahl der E / A.133
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.14V ~ 1.26V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall256-BGA
Lieferantengerätepaket256-FTBGA (17x17)

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Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

832

Anzahl der Logikelemente / Zellen

8320

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106496

Anzahl der E / A.

376

Anzahl der Tore

526000

Spannung - Versorgung

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Montagetyp

-

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

-

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Gesamtzahl der RAM-Bits

16672768

Anzahl der E / A.

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Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.86V ~ 1.15V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1517-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1517-FBGA (40x40)

Hersteller

Intel

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

4964

Anzahl der Logikelemente / Zellen

118143

Gesamtzahl der RAM-Bits

8315904

Anzahl der E / A.

260

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

572-BGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

572-FBGA, FC (25x25)

AX250-1FGG256I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

Axcelerator

Anzahl der LABs / CLBs

4224

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

55296

Anzahl der E / A.

138

Anzahl der Tore

250000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Paket / Fall

256-LBGA

Lieferantengerätepaket

256-FPBGA (17x17)

A40MX04-1PLG84I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

MX

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

69

Anzahl der Tore

6000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Paket / Fall

84-LCC (J-Lead)

Lieferantengerätepaket

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