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LFE2M70SE-5FN900I

LFE2M70SE-5FN900I

Nur als Referenz

Teilenummer LFE2M70SE-5FN900I
PNEDA Teilenummer LFE2M70SE-5FN900I
Beschreibung IC FPGA 416 I/O 900FBGA
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation
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Auf Lager 3.744
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

LFE2M70SE-5FN900I Ressourcen

Marke Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerLFE2M70SE-5FN900I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
LFE2M70SE-5FN900I, LFE2M70SE-5FN900I Datenblatt (Total Pages: 393, Größe: 26.537,75 KB)
PDFLFE2M70SE-7F900C Datenblatt Cover
LFE2M70SE-7F900C Datenblatt Seite 2 LFE2M70SE-7F900C Datenblatt Seite 3 LFE2M70SE-7F900C Datenblatt Seite 4 LFE2M70SE-7F900C Datenblatt Seite 5 LFE2M70SE-7F900C Datenblatt Seite 6 LFE2M70SE-7F900C Datenblatt Seite 7 LFE2M70SE-7F900C Datenblatt Seite 8 LFE2M70SE-7F900C Datenblatt Seite 9 LFE2M70SE-7F900C Datenblatt Seite 10 LFE2M70SE-7F900C Datenblatt Seite 11

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LFE2M70SE-5FN900I Technische Daten

HerstellerLattice Semiconductor Corporation
SerieECP2M
Anzahl der LABs / CLBs8375
Anzahl der Logikelemente / Zellen67000
Gesamtzahl der RAM-Bits4642816
Anzahl der E / A.416
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.14V ~ 1.26V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall900-BBGA
Lieferantengerätepaket900-FPBGA (31x31)

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Anzahl der LABs / CLBs

11519

Anzahl der Logikelemente / Zellen

147443

Gesamtzahl der RAM-Bits

4939776

Anzahl der E / A.

338

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-BBGA

Lieferantengerätepaket

484-FBGA (23x23)

LCMXO2-1200HC-6TG100I

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

160

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1280

Gesamtzahl der RAM-Bits

65536

Anzahl der E / A.

79

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 3.465V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

100-LQFP

Lieferantengerätepaket

100-TQFP (14x14)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-6 HXT

Anzahl der LABs / CLBs

29880

Anzahl der Logikelemente / Zellen

382464

Gesamtzahl der RAM-Bits

28311552

Anzahl der E / A.

720

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1924-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1924-FCBGA (45x45)

5CEFA7M15C7N

Intel

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® V E

Anzahl der LABs / CLBs

56480

Anzahl der Logikelemente / Zellen

149500

Gesamtzahl der RAM-Bits

7880704

Anzahl der E / A.

240

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.07V ~ 1.13V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-LFBGA

Lieferantengerätepaket

484-MBGA (15x15)

EX256-TQG100

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

EX

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

512

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

81

Anzahl der Tore

12000

Spannung - Versorgung

2.3V ~ 2.7V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

100-LQFP

Lieferantengerätepaket

100-TQFP (14x14)

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