LFE2M50SE-5FN900I
Nur als Referenz
| Teilenummer | LFE2M50SE-5FN900I |
| PNEDA Teilenummer | LFE2M50SE-5FN900I |
| Beschreibung | IC FPGA 410 I/O 900FBGA |
| Hersteller | Lattice Semiconductor Corporation |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 6.300 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Jan 9 - Jan 14 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
| Guarantee | Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] * |
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LFE2M50SE-5FN900I Ressourcen
| Marke | Lattice Semiconductor Corporation |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | LFE2M50SE-5FN900I |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
LFE2M50SE-5FN900I, LFE2M50SE-5FN900I Datenblatt
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LFE2M50SE-5FN900I Technische Daten
| Hersteller | Lattice Semiconductor Corporation |
| Serie | ECP2M |
| Anzahl der LABs / CLBs | 6000 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 48000 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 4246528 |
| Anzahl der E / A. | 410 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.14V ~ 1.26V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket / Fall | 900-BBGA |
| Lieferantengerätepaket | 900-FPBGA (31x31) |
Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten
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Hersteller Microsemi Corporation Serie ProASIC3 Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits 147456 Anzahl der E / A. 300 Anzahl der Tore 1000000 Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 484-BGA Lieferantengerätepaket 484-FPBGA (23x23) |
Hersteller Intel Serie MAX® 10 Anzahl der LABs / CLBs 1563 Anzahl der Logikelemente / Zellen 25000 Gesamtzahl der RAM-Bits 691200 Anzahl der E / A. 178 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.15V ~ 1.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 256-LBGA Lieferantengerätepaket 256-FBGA (17x17) |
Hersteller Intel Serie FLEX 6000 Anzahl der LABs / CLBs 196 Anzahl der Logikelemente / Zellen 1960 Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. 117 Anzahl der Tore 24000 Spannung - Versorgung 3V ~ 3.6V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 144-LQFP Lieferantengerätepaket 144-TQFP (20x20) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie XP2 Anzahl der LABs / CLBs 5000 Anzahl der Logikelemente / Zellen 40000 Gesamtzahl der RAM-Bits 906240 Anzahl der E / A. 363 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 484-BBGA Lieferantengerätepaket 484-FPBGA (23x23) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex®-4 LX Anzahl der LABs / CLBs 4608 Anzahl der Logikelemente / Zellen 41472 Gesamtzahl der RAM-Bits 1769472 Anzahl der E / A. 448 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 668-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 668-FCBGA (27x27) |
