LFE2-70SE-6FN900I
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| Teilenummer | LFE2-70SE-6FN900I |
| PNEDA Teilenummer | LFE2-70SE-6FN900I |
| Beschreibung | IC FPGA 583 I/O 900FBGA |
| Hersteller | Lattice Semiconductor Corporation |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 4.356 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Feb 15 - Feb 20 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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LFE2-70SE-6FN900I Ressourcen
| Marke | Lattice Semiconductor Corporation |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | LFE2-70SE-6FN900I |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
LFE2-70SE-6FN900I, LFE2-70SE-6FN900I Datenblatt
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LFE2-70SE-6FN900I Technische Daten
| Hersteller | Lattice Semiconductor Corporation |
| Serie | ECP2 |
| Anzahl der LABs / CLBs | 8500 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 68000 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 1056768 |
| Anzahl der E / A. | 583 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.14V ~ 1.26V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket / Fall | 900-BBGA |
| Lieferantengerätepaket | 900-FPBGA (31x31) |
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Hersteller Intel Serie Cyclone® 10 LP Anzahl der LABs / CLBs 963 Anzahl der Logikelemente / Zellen 15408 Gesamtzahl der RAM-Bits 516096 Anzahl der E / A. 78 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.2V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 144-LQFP Exposed Pad Lieferantengerätepaket 144-EQFP (20x20) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie SX-A Anzahl der LABs / CLBs 2880 Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. 174 Anzahl der Tore 48000 Spannung - Versorgung 2.25V ~ 5.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -55°C ~ 125°C (TC) Paket / Fall 208-BFQFP Lieferantengerätepaket 208-PQFP (28x28) |
Hersteller Intel Serie APEX-20K® Anzahl der LABs / CLBs 832 Anzahl der Logikelemente / Zellen 8320 Gesamtzahl der RAM-Bits 106496 Anzahl der E / A. 174 Anzahl der Tore 526000 Spannung - Versorgung 2.375V ~ 2.625V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 240-BFQFP Exposed Pad Lieferantengerätepaket 240-RQFP (32x32) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie IGLOO2 Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 6060 Gesamtzahl der RAM-Bits 719872 Anzahl der E / A. 209 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 2.625V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 484-BGA Lieferantengerätepaket 484-FPBGA (23x23) |
