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LFE2-50E-7FN672C

LFE2-50E-7FN672C

Nur als Referenz

Teilenummer LFE2-50E-7FN672C
PNEDA Teilenummer LFE2-50E-7FN672C
Beschreibung IC FPGA 500 I/O 672FPBGA
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation
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Auf Lager 3.528
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Nov 17 - Nov 22 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

LFE2-50E-7FN672C Ressourcen

Marke Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerLFE2-50E-7FN672C
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
LFE2-50E-7FN672C, LFE2-50E-7FN672C Datenblatt (Total Pages: 393, Größe: 26.537,75 KB)
PDFLFE2M70SE-7F900C Datenblatt Cover
LFE2M70SE-7F900C Datenblatt Seite 2 LFE2M70SE-7F900C Datenblatt Seite 3 LFE2M70SE-7F900C Datenblatt Seite 4 LFE2M70SE-7F900C Datenblatt Seite 5 LFE2M70SE-7F900C Datenblatt Seite 6 LFE2M70SE-7F900C Datenblatt Seite 7 LFE2M70SE-7F900C Datenblatt Seite 8 LFE2M70SE-7F900C Datenblatt Seite 9 LFE2M70SE-7F900C Datenblatt Seite 10 LFE2M70SE-7F900C Datenblatt Seite 11

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LFE2-50E-7FN672C Technische Daten

HerstellerLattice Semiconductor Corporation
SerieECP2
Anzahl der LABs / CLBs6000
Anzahl der Logikelemente / Zellen48000
Gesamtzahl der RAM-Bits396288
Anzahl der E / A.500
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.14V ~ 1.26V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall672-BBGA
Lieferantengerätepaket672-FPBGA (27x27)

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Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

XC4000E/X

Anzahl der LABs / CLBs

400

Anzahl der Logikelemente / Zellen

950

Gesamtzahl der RAM-Bits

12800

Anzahl der E / A.

77

Anzahl der Tore

10000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

100-BQFP

Lieferantengerätepaket

100-PQFP (20x14)

A3P125-QNG132

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

36864

Anzahl der E / A.

84

Anzahl der Tore

125000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

132-WFQFN

Lieferantengerätepaket

132-QFN (8x8)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-4 SX

Anzahl der LABs / CLBs

2560

Anzahl der Logikelemente / Zellen

23040

Gesamtzahl der RAM-Bits

2359296

Anzahl der E / A.

320

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

668-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

668-FCBGA (27x27)

Hersteller

Intel

Serie

Arria 10 GX

Anzahl der LABs / CLBs

119900

Anzahl der Logikelemente / Zellen

320000

Gesamtzahl der RAM-Bits

21040128

Anzahl der E / A.

384

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.98V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1152-FBGA (35x35)

A42MX24-2PQ208

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

MX

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

176

Anzahl der Tore

36000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

208-BFQFP

Lieferantengerätepaket

208-PQFP (28x28)

Kürzlich verkauft

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MC74HC373ADWR2G

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NL453232T-3R3J-PF

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FIXED IND 3.3UH 355MA 800 MOHM

PIC16F1705-I/P

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