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LFE2-35SE-6F484I

LFE2-35SE-6F484I

Nur als Referenz

Teilenummer LFE2-35SE-6F484I
PNEDA Teilenummer LFE2-35SE-6F484I
Beschreibung IC FPGA 331 I/O 484FBGA
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation
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Auf Lager 4.320
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Jan 18 - Jan 23 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

LFE2-35SE-6F484I Ressourcen

Marke Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerLFE2-35SE-6F484I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
LFE2-35SE-6F484I, LFE2-35SE-6F484I Datenblatt (Total Pages: 393, Größe: 26.537,75 KB)
PDFLFE2M70SE-7F900C Datenblatt Cover
LFE2M70SE-7F900C Datenblatt Seite 2 LFE2M70SE-7F900C Datenblatt Seite 3 LFE2M70SE-7F900C Datenblatt Seite 4 LFE2M70SE-7F900C Datenblatt Seite 5 LFE2M70SE-7F900C Datenblatt Seite 6 LFE2M70SE-7F900C Datenblatt Seite 7 LFE2M70SE-7F900C Datenblatt Seite 8 LFE2M70SE-7F900C Datenblatt Seite 9 LFE2M70SE-7F900C Datenblatt Seite 10 LFE2M70SE-7F900C Datenblatt Seite 11

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LFE2-35SE-6F484I Technische Daten

HerstellerLattice Semiconductor Corporation
SerieECP2
Anzahl der LABs / CLBs4000
Anzahl der Logikelemente / Zellen32000
Gesamtzahl der RAM-Bits339968
Anzahl der E / A.331
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.14V ~ 1.26V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall484-BBGA
Lieferantengerätepaket484-FPBGA (23x23)

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Anzahl der LABs / CLBs

11460

Anzahl der Logikelemente / Zellen

242000

Gesamtzahl der RAM-Bits

15470592

Anzahl der E / A.

384

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.07V ~ 1.13V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

896-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

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LFSCM3GA115EP1-5FC1704I

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

SCM

Anzahl der LABs / CLBs

28750

Anzahl der Logikelemente / Zellen

115000

Gesamtzahl der RAM-Bits

7987200

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942

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

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Hersteller

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Serie

FLEX 6000

Anzahl der LABs / CLBs

196

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1960

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

219

Anzahl der Tore

24000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

256-BGA

Lieferantengerätepaket

256-FBGA (17x17)

AT6005-4AI

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

AT6000(LV)

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

3136

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

80

Anzahl der Tore

15000

Spannung - Versorgung

4.5V ~ 5.5V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TC)

Paket / Fall

100-TQFP

Lieferantengerätepaket

100-TQFP (14x14)

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

24576

Gesamtzahl der RAM-Bits

147456

Anzahl der E / A.

97

Anzahl der Tore

1000000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Paket / Fall

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