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LFE2-20SE-6FN484C

LFE2-20SE-6FN484C

Nur als Referenz

Teilenummer LFE2-20SE-6FN484C
PNEDA Teilenummer LFE2-20SE-6FN484C
Beschreibung IC FPGA 331 I/O 484FBGA
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation
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Auf Lager 3.798
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

LFE2-20SE-6FN484C Ressourcen

Marke Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerLFE2-20SE-6FN484C
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
LFE2-20SE-6FN484C, LFE2-20SE-6FN484C Datenblatt (Total Pages: 393, Größe: 26.537,75 KB)
PDFLFE2M70SE-7F900C Datenblatt Cover
LFE2M70SE-7F900C Datenblatt Seite 2 LFE2M70SE-7F900C Datenblatt Seite 3 LFE2M70SE-7F900C Datenblatt Seite 4 LFE2M70SE-7F900C Datenblatt Seite 5 LFE2M70SE-7F900C Datenblatt Seite 6 LFE2M70SE-7F900C Datenblatt Seite 7 LFE2M70SE-7F900C Datenblatt Seite 8 LFE2M70SE-7F900C Datenblatt Seite 9 LFE2M70SE-7F900C Datenblatt Seite 10 LFE2M70SE-7F900C Datenblatt Seite 11

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LFE2-20SE-6FN484C Technische Daten

HerstellerLattice Semiconductor Corporation
SerieECP2
Anzahl der LABs / CLBs2625
Anzahl der Logikelemente / Zellen21000
Gesamtzahl der RAM-Bits282624
Anzahl der E / A.331
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.14V ~ 1.26V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall484-BBGA
Lieferantengerätepaket484-FPBGA (23x23)

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Anzahl der LABs / CLBs

1600

Anzahl der Logikelemente / Zellen

3800

Gesamtzahl der RAM-Bits

51200

Anzahl der E / A.

129

Anzahl der Tore

44000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

160-BQFP Exposed Pad

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

146124

Gesamtzahl der RAM-Bits

5120000

Anzahl der E / A.

248

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-BFBGA

Lieferantengerätepaket

484-BGA

AGLP030V5-VQ128

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO PLUS

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

792

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

101

Anzahl der Tore

30000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

128-TQFP

Lieferantengerätepaket

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Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO2

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

56340

Gesamtzahl der RAM-Bits

1869824

Anzahl der E / A.

207

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

400-LFBGA

Lieferantengerätepaket

400-VFBGA (17x17)

AX250-1FGG484M

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

Axcelerator

Anzahl der LABs / CLBs

4224

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

55296

Anzahl der E / A.

248

Anzahl der Tore

250000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-55°C ~ 125°C (TA)

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484-FPBGA (23x23)

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