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LE75183BDSC

LE75183BDSC

Nur als Referenz

Teilenummer LE75183BDSC
PNEDA Teilenummer LE75183BDSC
Beschreibung IC LINE CARD LCAS 1CHIPLE 20SOIC
Hersteller Microsemi
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Auf Lager 4.752
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 30 - Jan 4 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

LE75183BDSC Ressourcen

Marke Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerLE75183BDSC
KategorieHalbleiterSchnittstellen-ICsSchnittstelle - Telekommunikation
Datenblatt
LE75183BDSC, LE75183BDSC Datenblatt (Total Pages: 30, Größe: 679,45 KB)
PDFLE75183CDSCT Datenblatt Cover
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LE75183BDSC Technische Daten

HerstellerMicrosemi Corporation
Serie-
FunktionLine Card Access Switch
Schnittstelle-
Anzahl der Schaltkreise1
Spannung - Versorgung4.5V ~ 5.5V
Stromversorgung-
Leistung (Watt)-
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Lieferantengerätepaket20-SOIC

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Hersteller

Silicon Labs

Serie

ProSLIC®

Funktion

Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC

Schnittstelle

GCI, PCM, SPI

Anzahl der Schaltkreise

1

Spannung - Versorgung

3.13V ~ 5.25V

Stromversorgung

88mA

Leistung (Watt)

700mW

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

38-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

38-QFN (5x7)

73M1916-IVTR/F

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Hersteller

Maxim Integrated

Serie

MicroDAA™

Funktion

Data Access Arrangement (DAA)

Schnittstelle

PCM, SPI

Anzahl der Schaltkreise

1

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Stromversorgung

-

Leistung (Watt)

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Lieferantengerätepaket

20-TSSOP

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Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

-

Funktion

Telecom Circuit

Schnittstelle

PCM

Anzahl der Schaltkreise

1

Spannung - Versorgung

3.135V ~ 3.465V

Stromversorgung

-

Leistung (Watt)

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

48-VQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

48-QFN (7x7)

DS3152B1

Maxim Integrated

Hersteller

Maxim Integrated

Serie

-

Funktion

Line Interface Unit (LIU)

Schnittstelle

LIU

Anzahl der Schaltkreise

2

Spannung - Versorgung

3.135V ~ 3.465V

Stromversorgung

150mA

Leistung (Watt)

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

144-BGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

144-TECSBGA (13x13)

MT3371BS1

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

-

Funktion

DTMF Receiver

Schnittstelle

Parallel

Anzahl der Schaltkreise

1

Spannung - Versorgung

4.75V ~ 5.25V

Stromversorgung

3mA

Leistung (Watt)

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

18-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

18-SOIC

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