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LCMXO640E-3TN144C

LCMXO640E-3TN144C

Nur als Referenz

Teilenummer LCMXO640E-3TN144C
PNEDA Teilenummer LCMXO640E-3TN144C
Beschreibung IC FPGA 113 I/O 144TQFP
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation
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Auf Lager 4.212
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Nov 17 - Nov 22 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

LCMXO640E-3TN144C Ressourcen

Marke Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerLCMXO640E-3TN144C
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
LCMXO640E-3TN144C, LCMXO640E-3TN144C Datenblatt (Total Pages: 94, Größe: 6.721,52 KB)
PDFLCMXO640E-5F256C Datenblatt Cover
LCMXO640E-5F256C Datenblatt Seite 2 LCMXO640E-5F256C Datenblatt Seite 3 LCMXO640E-5F256C Datenblatt Seite 4 LCMXO640E-5F256C Datenblatt Seite 5 LCMXO640E-5F256C Datenblatt Seite 6 LCMXO640E-5F256C Datenblatt Seite 7 LCMXO640E-5F256C Datenblatt Seite 8 LCMXO640E-5F256C Datenblatt Seite 9 LCMXO640E-5F256C Datenblatt Seite 10 LCMXO640E-5F256C Datenblatt Seite 11

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LCMXO640E-3TN144C Technische Daten

HerstellerLattice Semiconductor Corporation
SerieMachXO
Anzahl der LABs / CLBs80
Anzahl der Logikelemente / Zellen640
Gesamtzahl der RAM-Bits-
Anzahl der E / A.113
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.14V ~ 1.26V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall144-LQFP
Lieferantengerätepaket144-TQFP (20x20)

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Hersteller

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Anzahl der LABs / CLBs

3840

Anzahl der Logikelemente / Zellen

38400

Gesamtzahl der RAM-Bits

327680

Anzahl der E / A.

708

Anzahl der Tore

1772000

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 1.89V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1020-BBGA

Lieferantengerätepaket

1020-FBGA (33x33)

LCMXO3LF-1300E-5UWG36ITR

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO3

Anzahl der LABs / CLBs

160

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1280

Gesamtzahl der RAM-Bits

65536

Anzahl der E / A.

28

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

36-UFBGA, WLCSP

Lieferantengerätepaket

36-WLCSP (2.49x2.54)

M1A3P1000-1FGG256I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

147456

Anzahl der E / A.

177

Anzahl der Tore

1000000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

256-LBGA

Lieferantengerätepaket

256-FPBGA (17x17)

LFE3-150EA-6FN1156ITW

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP3

Anzahl der LABs / CLBs

18625

Anzahl der Logikelemente / Zellen

149000

Gesamtzahl der RAM-Bits

7014400

Anzahl der E / A.

586

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1156-BBGA

Lieferantengerätepaket

1156-FPBGA (35x35)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® III E

Anzahl der LABs / CLBs

1900

Anzahl der Logikelemente / Zellen

47500

Gesamtzahl der RAM-Bits

5760000

Anzahl der E / A.

488

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.86V ~ 1.15V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

780-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

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