LCMXO3LF-6900C-6BG324I
Nur als Referenz
| Teilenummer | LCMXO3LF-6900C-6BG324I |
| PNEDA Teilenummer | LCMXO3LF-6900C-6BG324I |
| Beschreibung | IC FPGA 279 I/O 324CABGA |
| Hersteller | Lattice Semiconductor Corporation |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 3.060 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Sep 27 - Okt 2 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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LCMXO3LF-6900C-6BG324I Ressourcen
| Marke | Lattice Semiconductor Corporation |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | LCMXO3LF-6900C-6BG324I |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
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LCMXO3LF-6900C-6BG324I Technische Daten
| Hersteller | Lattice Semiconductor Corporation |
| Serie | MachXO3 |
| Anzahl der LABs / CLBs | 858 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 6864 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 245760 |
| Anzahl der E / A. | 279 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 2.375V ~ 3.465V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket / Fall | 324-LFBGA |
| Lieferantengerätepaket | 324-CABGA (15x15) |
Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten
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Hersteller Intel Serie - Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. - Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung - Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur - Paket / Fall 208-BFQFP Lieferantengerätepaket 208-PQFP (28x28) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex®-E EM Anzahl der LABs / CLBs 2400 Anzahl der Logikelemente / Zellen 10800 Gesamtzahl der RAM-Bits 573440 Anzahl der E / A. 404 Anzahl der Tore 129600 Spannung - Versorgung 1.71V ~ 1.89V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 676-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 676-FCBGA (27x27) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie MachXO Anzahl der LABs / CLBs 80 Anzahl der Logikelemente / Zellen 640 Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. 101 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.71V ~ 3.465V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 132-LFBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket 132-CSPBGA (8x8) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie IGLOO2 Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 12084 Gesamtzahl der RAM-Bits 933888 Anzahl der E / A. 233 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 2.625V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 484-BGA Lieferantengerätepaket 484-FPBGA (23x23) |
Hersteller Intel Serie FLEX-10KE® Anzahl der LABs / CLBs 1248 Anzahl der Logikelemente / Zellen 9984 Gesamtzahl der RAM-Bits 98304 Anzahl der E / A. 470 Anzahl der Tore 513000 Spannung - Versorgung 2.3V ~ 2.7V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Paket / Fall 599-BPGA Lieferantengerätepaket 599-PGA (62.5x62.5) |
