LCMXO3LF-6900C-6BG256I
Nur als Referenz
| Teilenummer | LCMXO3LF-6900C-6BG256I |
| PNEDA Teilenummer | LCMXO3LF-6900C-6BG256I |
| Beschreibung | IC FPGA 206 I/O 256CABGA |
| Hersteller | Lattice Semiconductor Corporation |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 367 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Nov 17 - Nov 22 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
| Guarantee | Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] * |
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LCMXO3LF-6900C-6BG256I Ressourcen
| Marke | Lattice Semiconductor Corporation |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | LCMXO3LF-6900C-6BG256I |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
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LCMXO3LF-6900C-6BG256I Technische Daten
| Hersteller | Lattice Semiconductor Corporation |
| Serie | MachXO3 |
| Anzahl der LABs / CLBs | 858 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 6864 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 245760 |
| Anzahl der E / A. | 206 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 2.375V ~ 3.465V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket / Fall | 256-LFBGA |
| Lieferantengerätepaket | 256-CABGA (14x14) |
Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten
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Hersteller Microsemi Corporation Serie ProASIC3E Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits 110592 Anzahl der E / A. 165 Anzahl der Tore 600000 Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 256-LBGA Lieferantengerätepaket 256-FPBGA (17x17) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex® UltraScale™ Anzahl der LABs / CLBs 67200 Anzahl der Logikelemente / Zellen 1176000 Gesamtzahl der RAM-Bits 62259200 Anzahl der E / A. 832 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.922V ~ 0.979V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 2104-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 2104-FCBGA (47.5x47.5) |
Hersteller Intel Serie Arria V GX Anzahl der LABs / CLBs 23780 Anzahl der Logikelemente / Zellen 504000 Gesamtzahl der RAM-Bits 27695104 Anzahl der E / A. 544 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.07V ~ 1.13V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad Lieferantengerätepaket 1152-FBGA (35x35) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie ECP2M Anzahl der LABs / CLBs 6000 Anzahl der Logikelemente / Zellen 48000 Gesamtzahl der RAM-Bits 4246528 Anzahl der E / A. 270 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 484-BBGA Lieferantengerätepaket 484-FPBGA (23x23) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Spartan®-3E Anzahl der LABs / CLBs 2168 Anzahl der Logikelemente / Zellen 19512 Gesamtzahl der RAM-Bits 516096 Anzahl der E / A. 250 Anzahl der Tore 1200000 Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 320-BGA Lieferantengerätepaket 320-FBGA (19x19) |
