LCMXO3LF-4300E-5MG324I
Nur als Referenz
| Teilenummer | LCMXO3LF-4300E-5MG324I |
| PNEDA Teilenummer | LCMXO3LF-4300E-5MG324I |
| Beschreibung | IC FPGA 268 I/O 324CSFBGA |
| Hersteller | Lattice Semiconductor Corporation |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 8.262 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Feb 10 - Feb 15 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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LCMXO3LF-4300E-5MG324I Ressourcen
| Marke | Lattice Semiconductor Corporation |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | LCMXO3LF-4300E-5MG324I |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
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LCMXO3LF-4300E-5MG324I Technische Daten
| Hersteller | Lattice Semiconductor Corporation |
| Serie | MachXO3 |
| Anzahl der LABs / CLBs | 540 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 4320 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 94208 |
| Anzahl der E / A. | 268 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.14V ~ 1.26V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket / Fall | 324-VFBGA |
| Lieferantengerätepaket | 324-CSFBGA (10x10) |
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Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie ECP5 Anzahl der LABs / CLBs 11000 Anzahl der Logikelemente / Zellen 44000 Gesamtzahl der RAM-Bits 1990656 Anzahl der E / A. 245 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.045V ~ 1.155V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 554-FBGA Lieferantengerätepaket 554-CABGA (23x23) |
Hersteller Intel Serie APEX-20KC® Anzahl der LABs / CLBs 2432 Anzahl der Logikelemente / Zellen 24320 Gesamtzahl der RAM-Bits 311296 Anzahl der E / A. 508 Anzahl der Tore 1537000 Spannung - Versorgung 1.71V ~ 1.89V Montagetyp - Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall - Lieferantengerätepaket - |
Hersteller Intel Serie FLEX-10KE® Anzahl der LABs / CLBs 1248 Anzahl der Logikelemente / Zellen 9984 Gesamtzahl der RAM-Bits 98304 Anzahl der E / A. 470 Anzahl der Tore 513000 Spannung - Versorgung 2.3V ~ 2.7V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Paket / Fall 600-BGA Lieferantengerätepaket 600-BGA (45x45) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie ProASIC3 Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits 147456 Anzahl der E / A. 154 Anzahl der Tore 1000000 Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 208-BFQFP Lieferantengerätepaket 208-PQFP (28x28) |
