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LCMXO3LF-2100E-5UWG49CTR50

LCMXO3LF-2100E-5UWG49CTR50

Nur als Referenz

Teilenummer LCMXO3LF-2100E-5UWG49CTR50
PNEDA Teilenummer LCMXO3LF-2100E-5UWG49CTR50
Beschreibung IC FPGA 38 I/O 49-WLCSP
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation
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Auf Lager 2.394
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Feb 2 - Feb 7 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

LCMXO3LF-2100E-5UWG49CTR50 Ressourcen

Marke Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerLCMXO3LF-2100E-5UWG49CTR50
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)

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LCMXO3LF-2100E-5UWG49CTR50 Technische Daten

HerstellerLattice Semiconductor Corporation
SerieMachXO3
Anzahl der LABs / CLBs264
Anzahl der Logikelemente / Zellen2112
Gesamtzahl der RAM-Bits75776
Anzahl der E / A.38
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.14V ~ 1.26V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall49-UFBGA, WLCSP
Lieferantengerätepaket49-WLCSP (3.11x3.19)

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4964

Anzahl der Logikelemente / Zellen

118143

Gesamtzahl der RAM-Bits

8315904

Anzahl der E / A.

260

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

572-BGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

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Gesamtzahl der RAM-Bits

40960

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220

Anzahl der Tore

199000

Spannung - Versorgung

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Montagetyp

Surface Mount

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Anzahl der LABs / CLBs

7904

Anzahl der Logikelemente / Zellen

79040

Gesamtzahl der RAM-Bits

5658048

Anzahl der E / A.

782

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-

Paket / Fall

1020-BBGA

Lieferantengerätepaket

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M2GL050T-FG896

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Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

56340

Gesamtzahl der RAM-Bits

1869824

Anzahl der E / A.

377

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

896-BGA

Lieferantengerätepaket

896-FBGA (31x31)

LFXP3E-4Q208C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

XP

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

3000

Gesamtzahl der RAM-Bits

55296

Anzahl der E / A.

136

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

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