LCMXO3L-9400C-6BG400C
Nur als Referenz
| Teilenummer | LCMXO3L-9400C-6BG400C |
| PNEDA Teilenummer | LCMXO3L-9400C-6BG400C |
| Beschreibung | IC FPGA 335 I/O 400CABGA |
| Hersteller | Lattice Semiconductor Corporation |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 2.700 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Feb 12 - Feb 17 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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LCMXO3L-9400C-6BG400C Ressourcen
| Marke | Lattice Semiconductor Corporation |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | LCMXO3L-9400C-6BG400C |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
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LCMXO3L-9400C-6BG400C Technische Daten
| Hersteller | Lattice Semiconductor Corporation |
| Serie | MachXO3 |
| Anzahl der LABs / CLBs | 1175 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 9400 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 442368 |
| Anzahl der E / A. | 335 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 2.375V ~ 3.465V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 400-LFBGA |
| Lieferantengerätepaket | 400-CABGA (17x17) |
Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten
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Hersteller Intel Serie Cyclone® Anzahl der LABs / CLBs 1206 Anzahl der Logikelemente / Zellen 12060 Gesamtzahl der RAM-Bits 239616 Anzahl der E / A. 249 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 324-BGA Lieferantengerätepaket 324-FBGA (19x19) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie iCE40™ LP Anzahl der LABs / CLBs 80 Anzahl der Logikelemente / Zellen 640 Gesamtzahl der RAM-Bits 32768 Anzahl der E / A. 10 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 16-XFBGA, WLCSP Lieferantengerätepaket 16-WLCSP (1.4x1.48) |
Hersteller Intel Serie APEX-20KE® Anzahl der LABs / CLBs 1664 Anzahl der Logikelemente / Zellen 16640 Gesamtzahl der RAM-Bits 212992 Anzahl der E / A. 488 Anzahl der Tore 1052000 Spannung - Versorgung 1.71V ~ 1.89V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 672-BBGA Lieferantengerätepaket 672-FBGA (27x27) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie Fusion® Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits 27648 Anzahl der E / A. 60 Anzahl der Tore 90000 Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 180-WFQFN Dual Rows, Exposed Pad Lieferantengerätepaket 180-QFN (10x10) |
