LCMXO3L-6900C-6BG256C
Nur als Referenz
| Teilenummer | LCMXO3L-6900C-6BG256C |
| PNEDA Teilenummer | LCMXO3L-6900C-6BG256C |
| Beschreibung | IC FPGA 206 I/O 256CABGA |
| Hersteller | Lattice Semiconductor Corporation |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 7.956 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Sep 27 - Okt 2 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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LCMXO3L-6900C-6BG256C Ressourcen
| Marke | Lattice Semiconductor Corporation |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | LCMXO3L-6900C-6BG256C |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
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LCMXO3L-6900C-6BG256C Technische Daten
| Hersteller | Lattice Semiconductor Corporation |
| Serie | MachXO3 |
| Anzahl der LABs / CLBs | 858 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 6864 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 245760 |
| Anzahl der E / A. | 206 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 2.375V ~ 3.465V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 256-LFBGA |
| Lieferantengerätepaket | 256-CABGA (14x14) |
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Hersteller Intel Serie Arria II GX Anzahl der LABs / CLBs 10260 Anzahl der Logikelemente / Zellen 244188 Gesamtzahl der RAM-Bits 12038144 Anzahl der E / A. 372 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.87V ~ 0.93V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 780-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 780-FBGA (29x29) |
Hersteller Intel Serie MAX® 10 Anzahl der LABs / CLBs 1000 Anzahl der Logikelemente / Zellen 16000 Gesamtzahl der RAM-Bits 562176 Anzahl der E / A. 178 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.15V ~ 1.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 256-LBGA Lieferantengerätepaket 256-FBGA (17x17) |
Hersteller Intel Serie ACEX-1K® Anzahl der LABs / CLBs 360 Anzahl der Logikelemente / Zellen 2880 Gesamtzahl der RAM-Bits 40960 Anzahl der E / A. 186 Anzahl der Tore 199000 Spannung - Versorgung 2.375V ~ 2.625V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Paket / Fall 256-BBGA Lieferantengerätepaket 256-FBGA (17x17) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie IGLOO2 Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 6060 Gesamtzahl der RAM-Bits 719872 Anzahl der E / A. 161 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 2.625V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 256-LFBGA Lieferantengerätepaket 256-FPBGA (14x14) |
