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LCMXO2280E-3B256C

LCMXO2280E-3B256C

Nur als Referenz

Teilenummer LCMXO2280E-3B256C
PNEDA Teilenummer LCMXO2280E-3B256C
Beschreibung IC FPGA 211 I/O 256CABGA
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation
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Auf Lager 7.434
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Nov 17 - Nov 22 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

LCMXO2280E-3B256C Ressourcen

Marke Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerLCMXO2280E-3B256C
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
LCMXO2280E-3B256C, LCMXO2280E-3B256C Datenblatt (Total Pages: 94, Größe: 6.721,52 KB)
PDFLCMXO640E-5F256C Datenblatt Cover
LCMXO640E-5F256C Datenblatt Seite 2 LCMXO640E-5F256C Datenblatt Seite 3 LCMXO640E-5F256C Datenblatt Seite 4 LCMXO640E-5F256C Datenblatt Seite 5 LCMXO640E-5F256C Datenblatt Seite 6 LCMXO640E-5F256C Datenblatt Seite 7 LCMXO640E-5F256C Datenblatt Seite 8 LCMXO640E-5F256C Datenblatt Seite 9 LCMXO640E-5F256C Datenblatt Seite 10 LCMXO640E-5F256C Datenblatt Seite 11

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LCMXO2280E-3B256C Technische Daten

HerstellerLattice Semiconductor Corporation
SerieMachXO
Anzahl der LABs / CLBs285
Anzahl der Logikelemente / Zellen2280
Gesamtzahl der RAM-Bits28262
Anzahl der E / A.211
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.14V ~ 1.26V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall256-LFBGA, CSPBGA
Lieferantengerätepaket256-CABGA (14x14)

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Anzahl der LABs / CLBs

19811

Anzahl der Logikelemente / Zellen

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Gesamtzahl der RAM-Bits

23625728

Anzahl der E / A.

704

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.12V ~ 1.18V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

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1517-BBGA

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185000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

490000

Gesamtzahl der RAM-Bits

53105664

Anzahl der E / A.

840

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.82V ~ 0.88V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

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Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

15000

Gesamtzahl der RAM-Bits

331776

Anzahl der E / A.

300

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-BBGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

Hersteller

Intel

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

2560

Anzahl der Logikelemente / Zellen

2560

Gesamtzahl der RAM-Bits

32768

Anzahl der E / A.

92

Anzahl der Tore

162000

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 1.89V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

144-LQFP

Lieferantengerätepaket

144-TQFP (20x20)

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® III

Anzahl der LABs / CLBs

645

Anzahl der Logikelemente / Zellen

10320

Gesamtzahl der RAM-Bits

423936

Anzahl der E / A.

182

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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