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LCMXO2-4000ZE-1MG132C

LCMXO2-4000ZE-1MG132C

Nur als Referenz

Teilenummer LCMXO2-4000ZE-1MG132C
PNEDA Teilenummer LCMXO2-4000ZE-1MG132C
Beschreibung IC FPGA 104 I/O 132CSBGA
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation
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Lager Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

LCMXO2-4000ZE-1MG132C Ressourcen

Marke Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerLCMXO2-4000ZE-1MG132C
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
LCMXO2-4000ZE-1MG132C, LCMXO2-4000ZE-1MG132C Datenblatt (Total Pages: 116, Größe: 8.426,21 KB)
PDFLCMXO2-1200ZE-2TG100IR1 Datenblatt Cover
LCMXO2-1200ZE-2TG100IR1 Datenblatt Seite 2 LCMXO2-1200ZE-2TG100IR1 Datenblatt Seite 3 LCMXO2-1200ZE-2TG100IR1 Datenblatt Seite 4 LCMXO2-1200ZE-2TG100IR1 Datenblatt Seite 5 LCMXO2-1200ZE-2TG100IR1 Datenblatt Seite 6 LCMXO2-1200ZE-2TG100IR1 Datenblatt Seite 7 LCMXO2-1200ZE-2TG100IR1 Datenblatt Seite 8 LCMXO2-1200ZE-2TG100IR1 Datenblatt Seite 9 LCMXO2-1200ZE-2TG100IR1 Datenblatt Seite 10 LCMXO2-1200ZE-2TG100IR1 Datenblatt Seite 11

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LCMXO2-4000ZE-1MG132C Technische Daten

HerstellerLattice Semiconductor Corporation
SerieMachXO2
Anzahl der LABs / CLBs540
Anzahl der Logikelemente / Zellen4320
Gesamtzahl der RAM-Bits94208
Anzahl der E / A.104
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.14V ~ 1.26V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall132-LFBGA, CSPBGA
Lieferantengerätepaket132-CSPBGA (8x8)

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Hersteller

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Anzahl der LABs / CLBs

8970

Anzahl der Logikelemente / Zellen

179400

Gesamtzahl der RAM-Bits

9383040

Anzahl der E / A.

742

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1020-BBGA

Lieferantengerätepaket

1020-FBGA (33x33)

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

83

Anzahl der Tore

14000

Spannung - Versorgung

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Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

1676

Anzahl der Logikelemente / Zellen

33520

Gesamtzahl der RAM-Bits

1348416

Anzahl der E / A.

230

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-BBGA

Lieferantengerätepaket

484-FBGA (23x23)

AFS1500-FG256K

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

Fusion®

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

276480

Anzahl der E / A.

119

Anzahl der Tore

1500000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-55°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

256-LBGA

Lieferantengerätepaket

256-FPBGA (17x17)

AFS600-FG256

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

Fusion®

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

110592

Anzahl der E / A.

119

Anzahl der Tore

600000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

256-LBGA

Lieferantengerätepaket

256-FPBGA (17x17)

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