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LCMXO2-4000HE-5BG256I

LCMXO2-4000HE-5BG256I

Nur als Referenz

Teilenummer LCMXO2-4000HE-5BG256I
PNEDA Teilenummer LCMXO2-4000HE-5BG256I
Beschreibung IC FPGA 206 I/O 256CABGA
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation
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LCMXO2-4000HE-5BG256I Ressourcen

Marke Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerLCMXO2-4000HE-5BG256I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
LCMXO2-4000HE-5BG256I, LCMXO2-4000HE-5BG256I Datenblatt (Total Pages: 116, Größe: 8.426,21 KB)
PDFLCMXO2-1200ZE-2TG100IR1 Datenblatt Cover
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LCMXO2-4000HE-5BG256I Technische Daten

HerstellerLattice Semiconductor Corporation
SerieMachXO2
Anzahl der LABs / CLBs540
Anzahl der Logikelemente / Zellen4320
Gesamtzahl der RAM-Bits94208
Anzahl der E / A.206
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.14V ~ 1.26V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall256-LFBGA
Lieferantengerätepaket256-CABGA (14x14)

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Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

56340

Gesamtzahl der RAM-Bits

1869824

Anzahl der E / A.

200

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO2

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

27696

Gesamtzahl der RAM-Bits

1130496

Anzahl der E / A.

180

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

325-TFBGA

Lieferantengerätepaket

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Hersteller

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Anzahl der LABs / CLBs

19811

Anzahl der Logikelemente / Zellen

420000

Gesamtzahl der RAM-Bits

23625728

Anzahl der E / A.

544

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.07V ~ 1.13V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

1152-FBGA (35x35)

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® II

Anzahl der LABs / CLBs

2076

Anzahl der Logikelemente / Zellen

33216

Gesamtzahl der RAM-Bits

483840

Anzahl der E / A.

475

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

672-BGA

Lieferantengerätepaket

672-FBGA (27x27)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Kintex®-7

Anzahl der LABs / CLBs

37325

Anzahl der Logikelemente / Zellen

477760

Gesamtzahl der RAM-Bits

35205120

Anzahl der E / A.

380

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

900-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

901-FCBGA (31x31)

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