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LCMXO2-4000HC-6FG484I

LCMXO2-4000HC-6FG484I

Nur als Referenz

Teilenummer LCMXO2-4000HC-6FG484I
PNEDA Teilenummer LCMXO2-4000HC-6FG484I
Beschreibung IC FPGA 278 I/O 484FBGA
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation
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LCMXO2-4000HC-6FG484I Ressourcen

Marke Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerLCMXO2-4000HC-6FG484I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
LCMXO2-4000HC-6FG484I, LCMXO2-4000HC-6FG484I Datenblatt (Total Pages: 116, Größe: 8.426,21 KB)
PDFLCMXO2-1200ZE-2TG100IR1 Datenblatt Cover
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LCMXO2-4000HC-6FG484I Technische Daten

HerstellerLattice Semiconductor Corporation
SerieMachXO2
Anzahl der LABs / CLBs540
Anzahl der Logikelemente / Zellen4320
Gesamtzahl der RAM-Bits94208
Anzahl der E / A.278
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung2.375V ~ 3.465V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall484-BBGA
Lieferantengerätepaket484-FPBGA (23x23)

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Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO2

Anzahl der LABs / CLBs

160

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1280

Gesamtzahl der RAM-Bits

65536

Anzahl der E / A.

107

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 3.465V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

144-LQFP

Lieferantengerätepaket

144-TQFP (20x20)

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Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP2M

Anzahl der LABs / CLBs

6000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

48000

Gesamtzahl der RAM-Bits

4246528

Anzahl der E / A.

410

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

900-BBGA

Lieferantengerätepaket

900-FPBGA (31x31)

Hersteller

Intel

Serie

APEX-20KE®

Anzahl der LABs / CLBs

416

Anzahl der Logikelemente / Zellen

4160

Gesamtzahl der RAM-Bits

53248

Anzahl der E / A.

246

Anzahl der Tore

263000

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 1.89V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

324-BGA

Lieferantengerätepaket

324-FBGA (19x19)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® III L

Anzahl der LABs / CLBs

4300

Anzahl der Logikelemente / Zellen

107500

Gesamtzahl der RAM-Bits

4992000

Anzahl der E / A.

744

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.86V ~ 1.15V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1152-FBGA (35x35)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® III E

Anzahl der LABs / CLBs

1900

Anzahl der Logikelemente / Zellen

47500

Gesamtzahl der RAM-Bits

5760000

Anzahl der E / A.

488

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.86V ~ 1.15V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

780-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

780-FBGA (29x29)

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