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LCMXO2-256ZE-1UMG64C

LCMXO2-256ZE-1UMG64C

Nur als Referenz

Teilenummer LCMXO2-256ZE-1UMG64C
PNEDA Teilenummer LCMXO2-256ZE-1UMG64C
Beschreibung IC FPGA 44 I/O 64UCBGA
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation
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Auf Lager 6.660
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 29 - Jan 3 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

LCMXO2-256ZE-1UMG64C Ressourcen

Marke Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerLCMXO2-256ZE-1UMG64C
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
LCMXO2-256ZE-1UMG64C, LCMXO2-256ZE-1UMG64C Datenblatt (Total Pages: 116, Größe: 8.426,21 KB)
PDFLCMXO2-1200ZE-2TG100IR1 Datenblatt Cover
LCMXO2-1200ZE-2TG100IR1 Datenblatt Seite 2 LCMXO2-1200ZE-2TG100IR1 Datenblatt Seite 3 LCMXO2-1200ZE-2TG100IR1 Datenblatt Seite 4 LCMXO2-1200ZE-2TG100IR1 Datenblatt Seite 5 LCMXO2-1200ZE-2TG100IR1 Datenblatt Seite 6 LCMXO2-1200ZE-2TG100IR1 Datenblatt Seite 7 LCMXO2-1200ZE-2TG100IR1 Datenblatt Seite 8 LCMXO2-1200ZE-2TG100IR1 Datenblatt Seite 9 LCMXO2-1200ZE-2TG100IR1 Datenblatt Seite 10 LCMXO2-1200ZE-2TG100IR1 Datenblatt Seite 11

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LCMXO2-256ZE-1UMG64C Technische Daten

HerstellerLattice Semiconductor Corporation
SerieMachXO2
Anzahl der LABs / CLBs32
Anzahl der Logikelemente / Zellen256
Gesamtzahl der RAM-Bits-
Anzahl der E / A.44
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.14V ~ 1.26V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall64-VFBGA
Lieferantengerätepaket64-UCBGA (4x4)

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Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

3411

Anzahl der Logikelemente / Zellen

43661

Gesamtzahl der RAM-Bits

2138112

Anzahl der E / A.

358

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

676-BGA

Lieferantengerätepaket

676-FBGA (27x27)

Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

3247

Anzahl der Logikelemente / Zellen

32470

Gesamtzahl der RAM-Bits

3317184

Anzahl der E / A.

597

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

780-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

780-FBGA (29x29)

AT40K10AL-1AJC

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Hersteller

Microchip Technology

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

576

Gesamtzahl der RAM-Bits

4608

Anzahl der E / A.

62

Anzahl der Tore

20000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Paket / Fall

84-LCC (J-Lead)

Lieferantengerätepaket

84-PLCC (29.31x29.31)

A3PN060-Z2VQG100

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3 nano

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

18432

Anzahl der E / A.

71

Anzahl der Tore

60000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-20°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

100-TQFP

Lieferantengerätepaket

100-VQFP (14x14)

5962-9958501QYC

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

MX

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

2560

Anzahl der E / A.

176

Anzahl der Tore

54000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-55°C ~ 125°C (TJ)

Paket / Fall

208-BFCQFP with Tie Bar

Lieferantengerätepaket

208-CQFP (75x75)

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