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LCMXO2-2000ZE-2BG256I

LCMXO2-2000ZE-2BG256I

Nur als Referenz

Teilenummer LCMXO2-2000ZE-2BG256I
PNEDA Teilenummer LCMXO2-2000ZE-2BG256I
Beschreibung IC FPGA 206 I/O 256CABGA
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation
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LCMXO2-2000ZE-2BG256I Ressourcen

Marke Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerLCMXO2-2000ZE-2BG256I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
LCMXO2-2000ZE-2BG256I, LCMXO2-2000ZE-2BG256I Datenblatt (Total Pages: 116, Größe: 8.426,21 KB)
PDFLCMXO2-1200ZE-2TG100IR1 Datenblatt Cover
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LCMXO2-2000ZE-2BG256I Technische Daten

HerstellerLattice Semiconductor Corporation
SerieMachXO2
Anzahl der LABs / CLBs264
Anzahl der Logikelemente / Zellen2112
Gesamtzahl der RAM-Bits75776
Anzahl der E / A.206
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.14V ~ 1.26V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall256-LFBGA
Lieferantengerätepaket256-CABGA (14x14)

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Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

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Anzahl der Logikelemente / Zellen

12000

Gesamtzahl der RAM-Bits

226304

Anzahl der E / A.

93

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

144-LQFP

Lieferantengerätepaket

144-TQFP (20x20)

Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

1536

Anzahl der Logikelemente / Zellen

6912

Gesamtzahl der RAM-Bits

131072

Anzahl der E / A.

260

Anzahl der Tore

411955

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 1.89V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

352-LBGA Exposed Pad, Metal

Lieferantengerätepaket

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

3491

Anzahl der Logikelemente / Zellen

55856

Gesamtzahl der RAM-Bits

2396160

Anzahl der E / A.

327

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FBGA (23x23)

LAXP2-8E-5MN132E

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

LA-XP2

Anzahl der LABs / CLBs

1000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

8000

Gesamtzahl der RAM-Bits

226304

Anzahl der E / A.

86

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TJ)

Paket / Fall

132-LFBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

132-CSBGA (8x8)

M2GL010T-1FG484M

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO2

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

12084

Gesamtzahl der RAM-Bits

933888

Anzahl der E / A.

233

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-55°C ~ 125°C (TJ)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

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