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LCMXO2-1200ZE-2TG144CR1

LCMXO2-1200ZE-2TG144CR1

Nur als Referenz

Teilenummer LCMXO2-1200ZE-2TG144CR1
PNEDA Teilenummer LCMXO2-1200ZE-2TG144CR1
Beschreibung IC FPGA 107 I/O 144TQFP
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation
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Auf Lager 4.446
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 25 - Dez 30 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

LCMXO2-1200ZE-2TG144CR1 Ressourcen

Marke Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerLCMXO2-1200ZE-2TG144CR1
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
LCMXO2-1200ZE-2TG144CR1, LCMXO2-1200ZE-2TG144CR1 Datenblatt (Total Pages: 116, Größe: 8.426,21 KB)
PDFLCMXO2-1200ZE-2TG100IR1 Datenblatt Cover
LCMXO2-1200ZE-2TG100IR1 Datenblatt Seite 2 LCMXO2-1200ZE-2TG100IR1 Datenblatt Seite 3 LCMXO2-1200ZE-2TG100IR1 Datenblatt Seite 4 LCMXO2-1200ZE-2TG100IR1 Datenblatt Seite 5 LCMXO2-1200ZE-2TG100IR1 Datenblatt Seite 6 LCMXO2-1200ZE-2TG100IR1 Datenblatt Seite 7 LCMXO2-1200ZE-2TG100IR1 Datenblatt Seite 8 LCMXO2-1200ZE-2TG100IR1 Datenblatt Seite 9 LCMXO2-1200ZE-2TG100IR1 Datenblatt Seite 10 LCMXO2-1200ZE-2TG100IR1 Datenblatt Seite 11

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LCMXO2-1200ZE-2TG144CR1 Technische Daten

HerstellerLattice Semiconductor Corporation
SerieMachXO2
Anzahl der LABs / CLBs160
Anzahl der Logikelemente / Zellen1280
Gesamtzahl der RAM-Bits65536
Anzahl der E / A.107
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.14V ~ 1.26V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall144-LQFP
Lieferantengerätepaket144-TQFP (20x20)

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Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

7904

Anzahl der Logikelemente / Zellen

79040

Gesamtzahl der RAM-Bits

7427520

Anzahl der E / A.

683

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

956-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

956-BGA (40x40)

Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

7362

Anzahl der Logikelemente / Zellen

156000

Gesamtzahl der RAM-Bits

11746304

Anzahl der E / A.

416

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

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Montagetyp

Surface Mount

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Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

147456

Anzahl der E / A.

97

Anzahl der Tore

1000000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

144-LBGA

Lieferantengerätepaket

144-FPBGA (13x13)

LFE2M35SE-5FN672I

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP2M

Anzahl der LABs / CLBs

4250

Anzahl der Logikelemente / Zellen

34000

Gesamtzahl der RAM-Bits

2151424

Anzahl der E / A.

410

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

672-BBGA

Lieferantengerätepaket

672-FPBGA (27x27)

AGL400V5-FG256I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

9216

Gesamtzahl der RAM-Bits

55296

Anzahl der E / A.

178

Anzahl der Tore

400000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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