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LCMXO2-1200HC-6SG32I

LCMXO2-1200HC-6SG32I

Nur als Referenz

Teilenummer LCMXO2-1200HC-6SG32I
PNEDA Teilenummer LCMXO2-1200HC-6SG32I
Beschreibung IC FPGA 21 I/O 32QFNS
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation
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Lager Shipped from Hong Kong SAR
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LCMXO2-1200HC-6SG32I Ressourcen

Marke Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerLCMXO2-1200HC-6SG32I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
LCMXO2-1200HC-6SG32I, LCMXO2-1200HC-6SG32I Datenblatt (Total Pages: 116, Größe: 8.426,21 KB)
PDFLCMXO2-1200ZE-2TG100IR1 Datenblatt Cover
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LCMXO2-1200HC-6SG32I Technische Daten

HerstellerLattice Semiconductor Corporation
SerieMachXO2
Anzahl der LABs / CLBs160
Anzahl der Logikelemente / Zellen1280
Gesamtzahl der RAM-Bits65536
Anzahl der E / A.21
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung2.375V ~ 3.465V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall32-UFQFN Exposed Pad
Lieferantengerätepaket32-QFNS (5x5)

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Hersteller

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Anzahl der LABs / CLBs

196

Anzahl der Logikelemente / Zellen

466

Gesamtzahl der RAM-Bits

6272

Anzahl der E / A.

61

Anzahl der Tore

5000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

84-PLCC (29.31x29.31)

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Hersteller

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Anzahl der LABs / CLBs

360

Anzahl der Logikelemente / Zellen

2880

Gesamtzahl der RAM-Bits

40960

Anzahl der E / A.

-

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 2.625V

Montagetyp

-

Betriebstemperatur

-

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

-

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

5900

Anzahl der Logikelemente / Zellen

75520

Gesamtzahl der RAM-Bits

3870720

Anzahl der E / A.

300

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

676-BGA

Lieferantengerätepaket

676-FBGA (27x27)

LFXP2-17E-7FN484C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

XP2

Anzahl der LABs / CLBs

2125

Anzahl der Logikelemente / Zellen

17000

Gesamtzahl der RAM-Bits

282624

Anzahl der E / A.

358

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-BBGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex® UltraScale+™

Anzahl der LABs / CLBs

147780

Anzahl der Logikelemente / Zellen

2586150

Gesamtzahl der RAM-Bits

391168000

Anzahl der E / A.

832

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.825V ~ 0.876V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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