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LCMXO2-1200HC-4MG132CR1

LCMXO2-1200HC-4MG132CR1

Nur als Referenz

Teilenummer LCMXO2-1200HC-4MG132CR1
PNEDA Teilenummer LCMXO2-1200HC-4MG132CR1
Beschreibung IC FPGA 104 I/O 132CSBGA
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation
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Auf Lager 8.532
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 20 - Dez 25 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

LCMXO2-1200HC-4MG132CR1 Ressourcen

Marke Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerLCMXO2-1200HC-4MG132CR1
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
LCMXO2-1200HC-4MG132CR1, LCMXO2-1200HC-4MG132CR1 Datenblatt (Total Pages: 116, Größe: 8.426,21 KB)
PDFLCMXO2-1200ZE-2TG100IR1 Datenblatt Cover
LCMXO2-1200ZE-2TG100IR1 Datenblatt Seite 2 LCMXO2-1200ZE-2TG100IR1 Datenblatt Seite 3 LCMXO2-1200ZE-2TG100IR1 Datenblatt Seite 4 LCMXO2-1200ZE-2TG100IR1 Datenblatt Seite 5 LCMXO2-1200ZE-2TG100IR1 Datenblatt Seite 6 LCMXO2-1200ZE-2TG100IR1 Datenblatt Seite 7 LCMXO2-1200ZE-2TG100IR1 Datenblatt Seite 8 LCMXO2-1200ZE-2TG100IR1 Datenblatt Seite 9 LCMXO2-1200ZE-2TG100IR1 Datenblatt Seite 10 LCMXO2-1200ZE-2TG100IR1 Datenblatt Seite 11

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LCMXO2-1200HC-4MG132CR1 Technische Daten

HerstellerLattice Semiconductor Corporation
SerieMachXO2
Anzahl der LABs / CLBs160
Anzahl der Logikelemente / Zellen1280
Gesamtzahl der RAM-Bits65536
Anzahl der E / A.104
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung2.375V ~ 3.465V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall132-LFBGA, CSPBGA
Lieferantengerätepaket132-CSPBGA (8x8)

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Gesamtzahl der RAM-Bits

4276224

Anzahl der E / A.

576

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA

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Gesamtzahl der RAM-Bits

42082304

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588

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-

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1539

Anzahl der Logikelemente / Zellen

24624

Gesamtzahl der RAM-Bits

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215

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-

Spannung - Versorgung

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Montagetyp

Surface Mount

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Paket / Fall

324-BGA

Lieferantengerätepaket

324-FBGA (19x19)

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Xilinx Inc.

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

1296

Anzahl der Logikelemente / Zellen

3078

Gesamtzahl der RAM-Bits

41472

Anzahl der E / A.

288

Anzahl der Tore

36000

Spannung - Versorgung

4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

Through Hole

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

411-BCPGA

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A3PN030-ZVQG100

Microsemi

Hersteller

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Serie

ProASIC3 nano

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

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77

Anzahl der Tore

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Spannung - Versorgung

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